新兴国产座舱平台~来自芯驰

2023年，芯驰全系列车规芯片产品加速落地，规模化量产能力再上新台阶，新增实现超过30个车型的量产，以累计总出货量超300万片的成绩，持续引领本土车规芯片量产新纪元。

“芯”岁已至，芯驰将携手汽车产业上下游合作伙伴，更加积极地参与构建具有竞争性的汽车产业生态，助力智能汽车产业变革，让更多人更快享受到智慧出行。

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芯驰科技亮相2023世界新能源汽车大会，全场景智能车芯赋能智慧出行

12月7-9日，第五届世界新能源汽车大会（WNEVC 2023）在海南·海口召开，全场景智能车芯引领者芯驰科技受邀参展，副总裁陈蜀杰分别出席“国际汽车领域投资贸易发展”和“软件定义汽车下的系统架构与芯片发展”两场论坛。

大会巡展期间，中国科学技术协会主席万钢携国内外考察团莅临芯驰科技展台，围绕产品情况与芯驰联合创始人兼董事仇雨菁亲切交流，并对芯驰的量产成果表达了高度认可。另外，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌也莅临芯驰展台，认真听取芯驰全场景车芯产品和解决方案的介绍，与芯驰团队深入交流并给予指导建议。

芯驰科技与上汽大众签订合作备忘录，共同推进混合域控技术创新与量产应用

12月6日，上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会顺利举行。会上，芯驰科技与上汽大众汽车有限公司（以下简称上汽大众）签订合作备忘录，双方将共同推进智能汽车电子技术的研发与应用，促进智能汽车领域的舱泊混合域控制器的技术创新与市场拓展。上汽大众大众品牌MEB车型线管理执行总监周炜博士与芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生作为企业代表出席签约仪式，上海市副市长陈杰、市政府副秘书长庄木弟、市经信委主任张英等在现场共同见证。

过去几年里，芯驰与上汽大众已经建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，双方对汽车电子电气架构的变革趋势有着相同的研判和发展理念，并积极围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。今年8月，芯驰与上汽大众在上海成立联合创新中心，建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力，双方的量产合作项目正在推进中。

载誉前行，芯驰科技包揽年终十余项重磅大奖

2023年末，凭借卓越的量产成绩、首屈一指的科技创新能力以及资本市场的高度认可，芯驰科技包揽了36kr、财联社、高工智能汽车、盖世汽车等媒体与机构颁发的十余项2023年度重磅大奖。

佐思汽车研究：座舱SoC芯片性能排名

座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度；GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能；制造工艺越先进，功耗就能降低更多；存储带宽也决定一部分流畅程度；AI算力主要用于自动泊车或本地语音识别，重要性不高，因此排在最后。

作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技X9系列三款智能座舱芯片产品入选佐思汽车研究发布的座舱SoC芯片性能排行榜。

雷锋网：对话芯驰副总裁陈蜀杰：2025年芯驰座舱芯片能达到10-15%份额

在2023年世界新能源汽车大会上，芯驰副总裁陈蜀杰表示，“目前芯驰的汽车芯片拿到的定点已经覆盖了中国90%的车企，量产定点数目超过200个。”

作为国产车载芯片领域的明星企业，芯驰的产品定位相较于其他智驾芯片企业，更专注于芯片产品本身。在芯片产品布局上，芯驰走的是全场景车规芯片道路，包括智能座舱产品，智能驾驶产品，以及网关芯片和高性能MCU芯片”

智车引擎 ：“黑马”芯驰，越过两座高山

智能座舱，2018年是个分水岭，这一年，座舱的体验不再局限于连蓝牙与地图导航，智能大屏等人机互联新事物。座舱域的变革，让嗅觉敏锐的先行者抓住了机会，国产汽车芯片的黑马芯驰科技成立了，即使是在当下的座舱芯片红海市场，芯驰一边抓成本控制，一边抓市场渠道，攻城略地，依旧在激烈的竞争中保持领跑。

在芯片短缺最为严重的2020年，其他企业需要50周甚至100周的供货周期，芯驰只需14至16周。陈蜀杰在交流时表示，“打造一颗好的芯片，需要我们把可能出现的问题一个一个打通，只有当所有难题都会解答了，再遇到这一类问题的时候，无论客户还是芯片厂商，都能容易解决了。”在她看来，一个好的芯片公司，其价值不在于流片的那一刻，而在于最终打通了100个车企之后。公司的价值，必须建立在量产经验的积累上。

焉知汽车：智能座舱SoC芯片应用需求趋势分析

随着汽车智能化的不断发展，座舱的智能化程度也越来越高。从最初的机械式座舱发展到电子座舱，又进化到现在的智能座舱。对于用户来讲，舱内显示和舱内交互发生了比较直观的“显性”变化，而舱驾融合可以算是一项关键性的“隐性”变化。

在前几年，国内座舱SoC芯片厂商大多停留在研发阶段，导致量产上车相对有限。但最近两年，国产座舱SoC芯片开始快速量产上车，并实现了规模化量产应用，比如芯驰的X9系列座舱芯片，已经在上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下车型量产上车。座舱SoC芯片的国产化替代正在加速。

盖世汽车：智能芯·智慧行，为智能汽车打造核心技术底座

由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，国家新能源汽车技术创新中心合作，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京市召开。会上，芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁发表题为《智能芯·智慧行 为智能汽车打造核心技术底座》的演讲，仇雨菁表示，中国智能电动汽车发展弯道超车、引领全球，给本土汽车芯片公司带来了巨大的机会，也提出了更高的要求。

央视频：2023 WNEVC 央视频汽车频道独家探展芯驰科技

2023 WNEVC上，芯驰科技副总裁陈蜀杰接受央视频汽车频道采访，介绍展出的全系列产品车规芯片产品及解决方案。