AD 20 布线、补泪滴、铺铜

最新推荐文章于 2025-07-05 14:45:24 发布
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#设计规范

在进行PCB设计时，通过铺铜管理器可以提升电路板的稳定性。添加泪滴形状的连接能增强GND层的焊接可靠性，使用花焊盘进一步优化了接地效果。此过程确保了电子设备的电气性能和机械强度。

铺铜前 补泪滴

工具/泪滴

工具 铺铜管理器

通过铺铜管理器 给选定的界面铺铜。

铺铜式样调整，GND使用花焊盘。

 

AD20画板基本流程
qq_49641705的博客
10-11 2万+
AD20画板流程前言一、AD库的选择与添加二、画原理图1.选择元器件2.放置端口和放置线3.标注4.分离模块5.将原理图更新到PCB中1.元器件未封装2.网络标签的网络属性没有放在放置线上3.网络标签没有对应上三、PCB1.布局*1*.画板框*2.* 规则设置*3.* 排版*4.* 布线*5.* 过孔盖油*6.* 滴泪*7.* 铺铜总结 前言 初学者一般对画板子的流程不是特别清楚，想画好一个完整的电路板，需要有AD库，原理图，规则设置，排版，布线，盖油，滴泪铺铜，最后就是输出文件。这一系列的流程 一、A.
（PCB系列五）AD20的PCB布线规则设定【※】
zxm8513优快云博客
04-13 1万+
AD20的规则库设定是PCB布线的首要工作，在布线初期就要设置好，布线的过程中还需要动态的变更，因此本篇总结了PCB的详细设计规则，供大家学习参考。本章主要介绍以上几个部分的设计情况。
个人总结的一些AD20版使用，对新入门选手很有帮助
weixin_40547456的博客
04-18 3014
右击其中一个丝印——查找相似对象——Object Specific——String Type——Designator后面的Any改为Same——应用——确定——在右面Properties上修改丝印大小。文件——制造输出——Gerber Files——设置通用比例——选择层(所用用到的层)镜像层全部去掉——钻孔图层都选上——光圈、高级默认。设计——规则——Plane——Polygon Connect Style——PolygonConnect——设计——规则——Routing——Width——Width。
【科普】Altium Designer 20 (AD20)软件学习笔记（91个知识点）。DIY机器人工房
2401_82762455的博客
07-05 552
pcb里面不能用镜像，只能空格，不能拐角会变化。80拐角对应不上原因：要么没封装要么拐角不对。71间距设置20避免毛刺造成短路。91保存导出设置的规则。68停止自动布线步骤。以上为删除泪滴的步骤。以下为加上泪滴的步骤。
AD中T型节点添加泪滴失败，原因是T型走线有问题
weixin_46689396的博客
11-28 8924
AD中T型节点添加泪滴失败，直角添加泪滴失败，原因是T型走线有问题。
AD20~PCB板图的后续制作
腹有诗词气自华
10-24 2395
掌握PCB后续工作的内容；通过实验了解布线规则对PCB板的质量影响；了解自动布线前的规则设定；了解放置泪滴焊盘的操作；了解PCB敷铜的过程；了解标尺在制作PCB板中的作用；了解自动布线操作。
【学习笔记】AD中PCB泪滴设计
weixin_50499137的博客
09-20 1万+
在PCB电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops），在布线后添加泪滴，可以起到使PCB更加稳固的作用。
AD 泪滴的添加
Freesial_的博客
05-14 1925
泪滴的添加
AD24-Objects元素、特殊复制粘贴、多根走线、自动布线、泪滴
qq_52761962的博客
02-19 2117
1、Altium Transparent 2D与Altium Standard 2D的区别。1、如何把元件带位号、带网络从当前PCB调用到另外的PCB中。1、点击Panels-PCB Active Route。四、Active Route 的自动布线辅助。1、先将铜皮移开，在进行泪滴添加；一、Objects元素的隐藏与显示。2、点击红色框，进行大体路径描绘。3、点击红色框，即可完成自动布线。三、多根走线与多根走线设置。
AD中Pcb布线如何添加泪滴
06-16
在Altium Designer中进行PCB布线时，添加泪滴是一项重要的操作，可以增强焊盘和走线之间的连接强度[^5]。以下是关于如何在Altium Designer中添加泪滴的设计方法或教程的详细说明： ### 添加泪滴的操作步骤 #### 1....
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
AD单独补泪滴时如何精确控制泪滴大小和位置？
08-01
完成泪滴添加后，建议使用 **Design → Rules** 检查设计规则是否冲突，确保泪滴不会影响电气间距或布线规则。同时，可在 3D 视图中查看泪滴的实际效果，进一步优化其外观与功能。 ### 示例代码（DelphiScript）： ...
ad pcb 滴泪和铺铜步骤
最新发布
08-21
### 铺铜（Polygon Pour）操作步骤 在Altium Designer中，铺铜是PCB设计中非常重要的一个环节，用于增强电路的稳定性和散热性能。具体操作包括以下几个方面： 1. 在PCB编辑界面中选择 **"Place" → "Polygon Pour...
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目录绘线（具有电气特性、不具有电气特性），连线的状态改变，网络标识的特殊表示方法，文本框放置，批量注释元器件，查找相同元器件，元器件镜像快捷键 ，自制元器件修改管脚pin，注释位置改变，输入输出端口，总线，原理图封装，调整网格大小，放置网格，单位切换，封装库与元器件库联系的修改，管脚特性，整体标号。​编辑pcb设计：调取原理图中的所有元器件，层级名称，框选作图范围，元器件旋转，镜像，自动布线规则布线完成后的完善工作：泪滴，敷桶，修改多个元器件参数，布线规则定义 （线宽，安全间距，敷铜时的过孔规则），挖槽，导
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AD学习（7）— Altium Designer 20 PCB布线和铺铜
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我们将原理图画好之后，就要生成PCB图了。
AD22泪滴怎么设置
05-20
### Altium Designer 22 中泪滴的设置方法 在 Altium Designer (AD) 软件中，泪滴是一种用于增强 PCB 设计可靠性的功能。它通过增加焊盘和导线之间的铜面积来减少因热应力或其他机械力而导致的断裂风险。以下是有关如何在 AD22 中启用和配置泪滴的具体说明： #### 启用泪滴功能 要在 Altium Designer 22 中启用泪滴功能，需进入规则设置界面并调整相关参数。具体操作如下： 1. 打开项目后，在菜单栏选择 **Design** → **Rules...**。 2. 在弹出的 Rules 对话框左侧列表中找到 **Solder Mask Expansion** 类别的子项 **Teardrops**[^2]。 3. 双击 Teardrop 规则条目以打开其属性窗口。 #### 配置泪滴选项 在 Teardrop 属性对话框内可定义多种参数以满足特定的设计需求： - **Style**: 提供两种样式选择——椭圆形 (**Oval**) 和锥形 (**Tapered**)。通常推荐使用 Oval 形状因为它能提供更好的强度支持[^3]。 - **Layer Selection**: 用户可以选择在哪一层应用泪滴效果（Top Layer, Bottom Layer 或 Multi-Layer）。这取决于实际电路板结构以及制造工艺的要求[^4]。 - **Size Parameters**: 包括宽度(Width), 长度(Length)，过渡半径(Radius Transition)等尺寸控制变量。这些数值应依据具体的PCB制造商建议而定[^5]。 完成以上设定之后保存更改退出编辑器即可实现自动生成泪滴的效果。 #### 自动生成泪滴 当所有必要的规则都已正确建立完毕，则可以通过执行命令让软件自动为符合条件的位置添加泪滴： 1. 进入工具栏上的 Fabrication Outputs 下拉菜单； 2. 选取 Generate Manufacturing Outputs from Files… 来启动生产文件生成向导程序； 3. 在此过程中会询问是否要处理泪滴问题，此时只需确认同意便可由系统依照先前制定好的标准实施自动化创建过程[^6]。 ```python # 示例 Python 脚本展示如何调用 API 实现批量更新泪滴 from altium import DesignManager def apply_teardrops(design_path): design = DesignManager.open_design(design_path) # 获取当前活动文档 active_doc = design.get_active_document() # 应用泪滴规则到整个设计 result = active_doc.apply_rule('Teardrops') if not result.success: raise Exception(f"Failed to apply teardrops: {result.error_message}") apply_teardrops(r"C:\path\to\your_project.PrjPcb") ```
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