RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。其主要应用于嵌入式系统内部互连,支持芯片到芯片、板到板间的通讯。
RapidIO的是三级体系结构为逻辑层、传输层和物理层。物理层采用串行差分模拟信号传输标准则为串行RapidIO。在Xilinx FPGA内的GTP,GTX或GTZ等高速串行收发电路,是FPGA实现RapidIO高速传输的物理层基础。
本系列将参考Xilinx平台SRIO介绍(汇总篇)相关内容,作读书笔记。
关于RapidIO - 知乎
Xilinx Document Navigator pg007_srio_gen2.pdf
1. RapidIO协议
高速接口RapidIO的协议介绍,包括包的概念和传输机制。
串行RapidIO(Serial RapidIO,SRIO):协议介绍
2. SRIO IP核
介绍vivado中SRIO IP核(即Serial RapidIO Gen2(4.1))相关接口和配置方法
串行RapidIO(Serial RapidIO,SRIO):IP核基础知识
3. SRIO 接口设计
介绍用户端SRIO的设计方法,包括时钟设计、复位设计和基于AXI4-Stream的请求响应设计
本文介绍了RapidIO作为一种高性能、低引脚数的互连技术标准,主要用于嵌入式系统内部通信。内容涵盖了RapidIO的三级体系结构,重点讨论了串行RapidIO(SRIO)的协议、在FPGA中的物理层实现,以及在Xilinx Vivado中的SRIO IP核配置和用户端接口设计方法。
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