不同的PCB混装方式及加工工艺

本文详细介绍了四种PCB混装方式及其加工工艺:单面贴装仅需回流焊;单面混装需回流焊与波峰焊;双面贴装需两次回流焊,并注意元器件分布;双面混装最复杂,需两次回流焊加一次波峰焊,并用红胶固定部分元器件。

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1 不同的PCB混装方式及加工工艺

1.1 单面贴装

在这里插入图片描述
对于这种单面贴装的PCB,只需要回流焊即可完成。

1.2 单面混装

在这里插入图片描述
需要进行一次回流焊,一次波峰焊。

1.3 双面贴装

在这里插入图片描述
PCB设计时需要注意:重的元器件在一面,轻的元器件在一面。需要经过两次回流焊,先对重的一面进行回流焊,再对轻的一面进行回流焊。

1.4 双面混装

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双面混装加工工艺是最麻烦的,需要先进行两次回流焊,然后进行一次波峰焊,需要注意波峰焊的那一面需要红胶固定贴片元器件。

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