封装向导制作
100引脚的ic
打开 pad design
file->new
S代表焊盘，长和高1.2x0.27 起名:s1_2x0_27
选择milimeter，切换layer，勾选sigle layer mode
填上一下内容，切换到top视图
打开editor新建文件，setup define grid
保存，报错关掉再保存
新建
只有一直用默认下一步
会出现
添加引脚标识
第二天，向导制作LQFP封装及技巧
最新推荐文章于 2025-11-04 12:48:57 发布
本文介绍了一个详细的100引脚集成电路(IC)封装设计过程，从创建焊盘开始，逐步引导如何设置参数、定义网格以及添加引脚标识等关键步骤。
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