“ 射频 ”硬核科普 | 连接器组装/走线/钻孔攸关性能，宽带RF电路板端点设计远不只是PCB上的Footprint

【摘要/前言】

随着对更高频率和更大带宽的需求不断上升，射频连接器也需要跟进提升，甚至超过设备带宽的要求。将射频连接器连接到PCB或基材上需要仔细考虑数个重要因素，以充分发挥连接器的全部性能。

本次白皮书分享主要涵盖了设计指南，并呈现随着行业向100GHz带宽发展需要调整哪些项目来使连接器的端点表现更佳。

【白皮书系列概要及目录】

许多不同类型的射频(RF)连接器用在不同的应用场景，但这个主题太过广泛，我们将重点关注压合式安装的印刷电路板(PCB)连接器。压合式安装连接器使用安装硬件将其下压到PCB上以建立连接，可以连接到PCB上的微带线或带状线。

随着PCB中高速连接的数量不断增加，压合式连接器备的多项优势可满足这一需求，包括它们相对紧凑的特性，可在一块PCB上放置多个，并且可放置在PCB上的任何地方，这使得它们可放置在靠近讯号需要到达的设备端，除此之外，它们还可以重复使用。

将压合式连接器在PCB上实作并获得全部频宽需要精心的设计。就像赛车需要最佳的轮胎，使其获得足够的牵引力到赛道上，同时尽可能快速地行驶，射频PCB连接器需要一个良好的端点设计结构，以获得最大频宽的讯号传输来进出PCB。

本系列将分为三篇推文，递进式呈现详细内容：

【RF 端点的定义】