晶振选型涉及频率、负载电容、频差范围、抗EMI、低功耗、温度范围、体积尺寸及输出模式等多个要点。正确选择晶振能确保电子设备稳定工作。例如，频率需匹配芯片设计，负载电容需对应芯片需求，频差范围影响精度，低功耗适用于智能穿戴设备，温度范围影响起振，体积尺寸考虑成本与稳定性，输出模式需匹配电路需求。此外，晶振封装形式如直插和贴片各有优缺点，贴片晶振更适合自动贴片并提供更好的稳定性。
晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异，可以分为成千上万种，的确令人眼花缭乱。那么，在晶振选型方面，我们首先需要注意什么呢？首先是晶振电气参数的选择，KOYUELEC光与电子归纳如下八点，仅供参考：
第一点：晶振的频率(Frequency)
如果PCBA上的芯片设计方案已经确定，则必须选择与之相配的频率晶振，否则将导致系统不工作。
第二点：负载电容(CL)
首先确认选择的是无源晶振，那么要根据芯片方案所需晶振负载参数，选择对应负载电容参数的晶振。若负载电容选择错误，会导致晶振输出频率严重偏移目标频率，容易造成系统开机不良。
第三点：频差范围(Frequency Tolerance)
确认电子产品对晶振输出频率精度的要求。晶振的频差范围一般在±10PPM~±30PPM。电子产品若对晶振频率有高要求，建议选择±10PPM及以上晶振产品，如蓝牙，WIFI设备。
第四点：抗电磁干扰性( Anti-EMI)
若电路板上杂散信号过多，无源晶振的频率稳定性会受到不同程度的非规律性的干扰。为了避免造成电子产品系统紊乱，建议选择有源晶振。
第五点：对功耗的需求 (low-power consumption)
如果晶振应用在对低功耗有较高要求的电子产品，比如需要通过电池作为电源的智能穿戴，蓝牙耳机、手机等，建议选择小体积、低功耗且精度较高的晶振。
第六点：对温度的需求(Temperature)
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