PCB电路板各层详解

根据作用不同可将PCB的各层信号分为：机械层、信号层、丝印层、电源层、阻焊层、助焊层、锡膏层。

一、Mechanical（机械层）

机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

二、信号层

1、Top Layer（顶层信号层）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。顶层是最直接暴露在外部环境中的层级，因此在设计时需要特别注意防止电磁干扰和静电。
2、Bottom Layer（底层信号层）
也称为阻焊层，主要用于布线和焊接，底层通常用于布置底层元器件和连接底层信号。与顶层类似，底层也需要特别注意防止电磁干扰和静电。
3、Mid Layer（中间信号层）
主要用于布置信号线，提供了32个信号层，不包括电源线和地线。

三、丝印层

1、Top Overlayer（顶部丝印层）
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
2、Bottom Overlayer（底部丝印层）
与顶部丝印层作用相同，用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

四、电源层

1、Internal Plane（内部电源层）
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。该类型的层仅用于多层板，主要用于4层以上印制电路板。一般连接到地或电源&