光学镜头制造-常用生产&测试机台英文翻译

原创 已于 2024-03-29 11:15:42 修改 · 1k 阅读 · 13 ·
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#制造

于 2024-03-27 09:36:51 首次发布
本文分享了在制造行业项目管理中，如何准确翻译复杂的设备名称和实验室仪器，以满足海外客户对精密IT技术设备的理解需求。

作为一枚制造行业PM，经常有海外客户到厂参观和审核，面对车间和实验室众多设备机台，如何准确翻译成英文就非常重要。

以下分享自己整理的部分翻译。

Equipment list
2D Outer Diameter Tester 二维外径测量仪
2D Wide-angle Birefringence Tester 双折射测定仪
Aperture Light Measuring SMD-81T2 光圈光量测量仪 SMD-81T2
Automatic Assembly Machine 自动组装机
Automatic Gluing Machine 自动点胶机
Automatic Inking Machine 自动涂墨机
Automatic Marking Machine 自动打标机
Automatic Shearing Machine 自动剪切机
最低0.47元/天 解锁文章
（2）NPW（监控片）【下】---SeasonWafer&Monitor Wafer
阿拉伯梳子的专栏
11-26 1997
Monitor Wafer（控挡片）在晶圆制造过程中扮演着监控机台健康状态、确保生产稳定性和产品质量的重要角色。它们是晶圆制造厂内不可或缺的一部分，虽然不直接参与产品销售，却是量产稳定性和良率优化的基础。Monitor Wafer是一种非生产晶圆（NPW），其主要目的是通过各种监控方法评估和确保机台的运行状态、工艺参数的稳定性以及产品加工过程的可靠性。它们可以作为“探针”对设备和工艺进行实时或周期性的“体检”。
【芯片设计 - 芯片生产及测试 11.1 -- MBIST 详细介绍】
CodingCos的博客
01-30 5715
测试后，MBIST生成的报告可以用来进一步分析，或在系统的自检步骤中作为基础信息。测试模式可能非常多样，包括基本的数据模式测试，如行交替（行stripe）、列交替（列stripe）、行列交替（checkerboard）等，也包括更复杂的算法，如伪随机数序列测试或者马太效应（March）测试等。Memory在芯片中占据很大面积，对芯片良率有重要影响，为了避免memory低良对芯片的影响，通常添加冗余或备用的存储单元行和列，及时将测试中的故障进行修复和替换，修复过程包括行修复、列修复或两者的组合。
ict测试机台_ICT&FCT自动测试机 PTI-2000L 深圳市派捷电子科技有限公司
weixin_39705069的博客
12-20 1694
PTI-2000L ICT&FCT自动测试机技术参数Technical Date★设备效率：900~1200PCS/H★设备精度(mm)：±0.3mm★伺服系统：三菱★PLC控制：三菱★人机界面：信捷★丝杆/导轨：采用HIWIN精密滚珠丝杆和直线加宽导轨★减速机：TWT★气动元件：SMC(日本)或亚德客★D：OMROM或基恩士★设备外形尺寸：1850mm(L)*1300mm(W)*1700...
芯片的生产测试中心
石头记
01-02 1880
在FPGA芯片设计公司中，硬件开发负责FPGA芯片的设计（电路，版图，后端），软件负责FPGA 的 EDA软件的设计（综合，实现，下载）。还有一个部门是生产测试中心，生产测试，对于刚涉足制造业的我，比较陌生，它实际上是有别于软件研发的非常重要的部门，它在其中起到什么作用呢？ 首先，它的职责一定是贯穿整个芯片设计、验证、生产和交付的全流程的。核心职责在于保证设计芯片质量、控制量产芯片质量，并提供客户支持，它是FPGA芯片设计公司成功运作的关键环节之一。
ATE-CP与TP测试流程对比
eatbaozi的博客
06-23 1183
本文详细解析了ATE测试中的两种核心流程。CP测试针对晶圆上的裸芯片，使用探针卡和探针台进行测试，主要筛选坏Die以降低封装成本。TP测试则针对封装后的成品芯片，通过负载板、IC Socket和分选机完成测试验证。
IC制造 -- 晶圆探针测试（Chip Probing）与Final Test（最终测试）
热门推荐
littlemingg的博客
06-21 1万+
在芯片的设计和制造过程中，任何一个环节都需要注重Bug的发现，越早发现对于公司造成的损失就越小，Wafer制造之后有俩个重要的测试环节，CP测试（Chip Probe Test）和FT测试（Final Test）是半导体芯片制造过程中两个关键的测试环节，它们各自承担着不同的角色和目的，一个是封装前一个是封装后的测试。两者共同构成了芯片质量控制的重要组成部分，确保最终交付给客户的芯片达到设计要求和行业标准。
集成电路测试-ATE(相关入门)
m0_62850842的博客
01-10 5737
1.什么是ATE测试机台？2. ATE测试工程师相关岗位职责?3. 目前的发展趋势和相关工作环境?
IC测试机-S100简介
weixin_47847473的博客
03-25 7400
测试机 IC S100 YTEC S50 V50
ict测试机台_ICT自动测试机 PTI-818S 深圳市派捷电子科技有限公司
weixin_39992072的博客
12-20 840
PTI-818S自动测试机基本功能：相位测量技术；光耦测量技术；电流测量技术；多端点元件测量技术；自动寻找等电位隔离点；高压侦测高压放电技术；电路中R,L,C元件值测量；16个输入输出GPIO端口；二极管测量(二极管、稳压二极管)；晶体管测量技术(双极性晶体管(BJT)、场效应晶体管(FET))；电容极性测量技术(漏电流极性测试法；TSET JET测量胆电容极性；TSET JET感应测量技术(连接...
行业分类-外包设计-多机台联动输送打包生产线的说明分析.rar
09-25
在当今高度自动化的工业生产环境中，多机台联动输送打包生产线已经成为制造业提升效率、降低成本的关键技术之一。这种生产线的设计理念旨在优化物流流程，实现产品的高效自动化包装，从而提高整体生产效率，减少人工...
精选资源
NCExplorer安装包-C5三菱电脑与机台传输软件
06-23
"NCExplorer安装包-C5三菱电脑与机台传输软件" 这个标题揭示了我们讨论的核心是一款名为NCExplorer的软件，它专为C5型号的三菱计算机设计，用于实现与数控机床（CNC）之间的数据传输。NCExplorer可能是这款软件的主...
开启精细制造新纪元：桌面五轴加工中心的创新突破
zlycheng的博客
12-01 271
本文介绍了桌面五轴加工中心的技术特点和创新优势。着重分析了设备在结构设计、智能控制、多材料加工等方面的突破性进展，展示了其在教育科研、创意设计、精细制造等领域的广泛应用前景。通过具体应用案例，验证了设备在提升加工精度和拓展制造可能性方面的重要价值。
Perforce《2025游戏技术现状报告》Part 2：生成式AI在汽车和制造、媒体和娱乐等行业的应用趋势
最新发布
weixin_49715102的博客
12-04 680
《2025游戏技术现状报告》解读Part 2：生成式AI已从“尝鲜”走向“必需”，70%的企业已经投入使用，汽车行业的代码AI应用率高达50%！文末下载完整版中文报告，抢先洞悉生成式AI的成熟之路。
【PLM实施专家宝典】离散制造企业仿真数据与流程管理（SPDM）及研发验证闭环实施方案：构建虚拟试错的数字化基座
「 CRDE智橙PLM」，让企业用得起，让团队用得起来。
12-01 936
本文针对离散制造企业仿真业务“孤岛化”痛点，提出基于PLM的仿真数据与流程管理（SPDM）实施方案。通过构建仿真数据模型及sBOM与EBOM的谱系关联，打破设计与验证壁垒，实现从“经验试错”向“数字预测”的转型。方案强调流程标准化与自动化，确立“仿真驱动设计”闭环。SPDM不仅能降本增效、固化专家知识，更是构建AI研发与数字孪生基座、重塑企业研发基因的战略基础设施。
工业制造企业数字化转型实践：基于AIGC技术的社媒矩阵运营系统重构
Tezign_space的博客
12-04 639
摘要：本文以某TOP润滑油品牌为例，探讨传统制造企业如何通过AIGC技术重构社交媒体运营体系。针对内容生产周期长、多平台适配难等痛点，项目引入AI内容中台与智能体解决方案，构建包含数据底座、AI生产工作流和智能分发三层的技术架构。系统整合CV、NLP、ASR等技术实现素材结构化，通过AI混剪、数字人驱动等模式提升效率，最终使单条内容生产周期缩短75%，成本降低60%。案例证明AIGC技术赋能传统行业的价值在于系统化整合技术模块，实现人机协同的数字化转型。
生成式软件制造--AI驱动的软件开发
weixin_43135215的博客
12-02 721
生成式软件制造的终极展望，是极大地降低软件创造的技术门槛和成本，将软件开发从一门高度专业化的手艺，转变为一种更普适的、基于意图的表达和创造活动。
如何制造一台机器人？【学习曲线】
深耕CV
12-04 446
摘要：机器人运动控制学习路径分为四个阶段：1）打牢数学基础（线性代数、微积分、经典控制理论）和编程工具（Python/C++、MATLAB、ROS）；2）学习机器人运动学、动力学及传感器/执行器原理；3）深入控制算法（PID优化、现代控制、轨迹规划等）；4）通过仿真、硬件实践和开源项目实现系统集成。建议从简单套件入手，遵循"理论-仿真-实践"循环，逐步掌握让机器人精准运动的核心技能。
制造企业工业大数据平台建设方案
xx_123321456的博客
12-04 641
智能制造企业正加速融合工业大数据技术，构建数字工厂镜像模型，通过MES系统优化生产管理，结合云计算三层架构实现数据高效处理。CPS与物联网的深度融合，形成智能互联的生产闭环。工业大数据建模方案运用机器学习算法，实现异常检测、预测性维修等功能，优化生产流程与客户管理。方案包含完整软件开发文档（需求分析、测试报告等）和建设方案（智慧城市、智慧医疗等技术方案），为企业数字化转型提供全面支持。
设计BOM、制造BOM、采购BOM
chuang123的博客
12-01 722
了解EBOM、MBOM和采购BOM之间的转换环节、实现方式及参与人员，对于确保产品数据从设计到生产、再到采购的顺畅流动至关重要。下面这个流程图直观地展示了这一核心转换过程及各环节的关键负责部门。fill:#333;color:#333;color:#333;fill:none;传递基础数据添加工艺信息采购部门审阅否是运行MRP工艺部门主导ERP系统自动设计部门创建EBOM工艺部门转换EBOM至MBOMMBOM审阅与确认是否通过评审?ERP系统生成采购BOM指导采购与生产。
芯片制造中CP测试机台
06-18
### 芯片制造中CP测试机台的工作原理与使用指南 #### 什么是CP测试机台？ 芯片制造中的CP（Chip Probing）测试机台主要用于晶圆级测试，即在芯片完成前道工艺但尚未进行封装时，对每个裸芯片的功能和电参数进行测试。其目的是筛选出不合格的芯片，以减少后续封装工序的成本浪费[^1]。 #### CP测试机台的工作原理 CP测试机台通过探针卡与晶圆上的芯片引脚接触，将测试信号传递至芯片，并采集芯片的响应信号。具体工作流程如下： - 探针卡与晶圆接触：探针卡上的微小探针精确对准晶圆上的芯片焊盘。 - 测试信号施加：测试机向芯片施加特定的输入信号，包括电压、电流或数据信号。 - 响应信号采集：测试机采集芯片输出的信号，评估其功能和性能是否符合设计规范。 - 测试结果记录：测试结果被记录并标记在晶圆图上，用于区分合格与不合格芯片。 #### CP测试机台的使用方法 1. **设备校准**：在开始测试之前，确保探针卡与测试机之间的连接正确，并校准探针的位置以保证与晶圆焊盘的精准接触[^2]。 2. **测试程序配置**：根据芯片的设计规范，编写或加载相应的测试程序，定义输入信号、测试条件及合格标准。 3. **晶圆装载**：将待测晶圆放置于测试机的工作台上，确保晶圆的定位准确。 4. **自动测试执行**：启动测试机，探针卡依次与晶圆上的每个芯片接触并执行测试。 5. **结果分析**：测试完成后，生成晶圆图，显示每个芯片的测试结果。合格芯片通常用绿色表示，不合格芯片用红色或其他颜色标记。 #### CP测试机台的关键组件 - **探针卡**：用于实现测试机与晶圆之间的电气连接，其精度直接影响测试结果的可靠性。 - **测试机**：负责生成测试信号、采集响应信号并判断芯片的性能是否达标。 - **晶圆图生成器**：用于记录和可视化测试结果，便于后续分析和处理。 ```python # 示例代码：模拟CP测试机的基本逻辑 class CPTester: def __init__(self, test_program): self.test_program = test_program # 加载测试程序 def run_test(self, chip_id): input_signal = self.test_program.get_input_signal(chip_id) output_signal = self.apply_signal(input_signal) # 模拟信号应用 result = self.evaluate_output(output_signal) # 判断输出是否符合标准 return result def apply_signal(self, signal): # 模拟信号施加过程 return signal * 0.95 # 假设信号有一定损耗 def evaluate_output(self, output_signal): # 判断输出是否符合设计规范 return "Pass" if output_signal > 0.8 else "Fail" ``` #### 注意事项 - 确保探针卡的维护良好，避免因磨损或污染导致接触不良。 - 定期校准测试机的信号生成和采集模块，以保证测试精度。 - 在测试过程中，监控晶圆温度，防止高温影响测试结果。
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