RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。

 

一、PCB LAYOUT中ESD的对策 

（一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。

（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(VA-VB)。

其中P：ESD安全放电间距（mm）；(VA-VB)：两点间电压（V）。（如图位置一）

（三）在共模电感两端或安规电容两端加ESD放电铜箔，采用双放电铜箔可以有效提升放电效果，如果长期持续ESD放电则会导致铜箔钝化，则建议采用放电管放电。尖端铜箔设计：尖端铜箔必须是锐角（重点），尖尖相对。（如图位置二）

（四）PCB LAYOUT 铜箔走线采用圆弧状倒角可减少EMC干扰与异常尖端放电。（如图位置三）

二、RSC6105S-RSC6120S系列关键物料选型注意事项

典型应用线路图