模拟CMOS集成电路学习笔记——MOS器件物理基础

本文详细解析了CMOS中NMOS和PMOS的工作原理,比较了它们在速度和功耗上的优劣,并探讨了技术改进中的关键因素,如沟道长度、栅氧化层厚度。此外,讲解了MOS正常工作条件、I/V特性及二阶效应。

后续文章大多是基于NMOS器件来讲解的,但是对于PMOS都很相似,且两种MOS性能上各有优劣,不是说只讲NMOS就是说NMOS好

CMOS功耗与速度

①开关状态nmos管:输入高电平,输出低电平输入低电平,输出高阻
②开关状态pmos管:输入高电平,输出高阻输入低电平,输出高电平
单个nmos逻辑:输入低电平时:nmos高阻,靠上拉电阻(如10k连接到电源)提供高电平输入高电平时:nmos输出低电平,输出端对地电阻10欧姆左右。此时,电源对地大概存在一个10k电阻,一直有电流消耗。
单个pmos管,与单个nmos相似。提供电平方式交换了,电阻接地提供低电平,pmos提供高电平。高电平时,电源对地有一个电流消耗。
cmos电路:输入高电平时:nmos对地连通,pmos对电源高阻,电源对地没有电流消耗输入低电平时:nmos对地高阻,pmos对电源连接,同样没有电流消耗

由于nmos使用电子做载流子,pmos使用空穴做载流子,在同样电场下,空穴移动速度低于电子。即n沟道电导率大于p沟道电导率,所以在同样的几何参数情况下,nmos的导通电阻R低于pmos的导通电阻R
在数字电路中,上升沿和下降沿时间约为3RC(R是管子的导通电阻,C是负载电容),因此使用同样几何参数pmos和nmos的cmos电路,下降沿快于上升沿(nmos驱动下降沿,pmos驱动上升沿)

MOS器件结构

在这里插入图片描述

技术改进、推动点

在这里插入图片描述
即我们要选用更小的有效沟道长度的器件,缩小栅氧化层的厚度

原因

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