公司简介 · POWERFLY
陶瓷类材料由于其良好的高频性能和电学性能,在新一代大规模集成电路以及功率电子模块的封装材料中替代传统材料已经成为必然趋势。而陶瓷基板和陶瓷线路板的生产质量是决定电子产品性能的关键因素之一。近期,一项创新的检测技术解决了这一行业长期存在的“暗裂”检测难题,同时还能识别各种其他类型的缺陷。这项由动力博石研究团队研发的技术不仅适用于陶瓷基板,还能扩展到IC载板和各种线路板及其系列产品,并显示出卓越的可扩展性。这一成果对于精密电子、医疗器械以及高性能材料等多个行业的制造过程具有重要影响。
陶瓷基板作为电子元件的核心载体,其质量直接影响到最终产品的性能。然而,生产过程中产生的微小裂纹,即“暗裂”,往往难以被传统方法检测出来。这些暗裂可能导致电子产品在长期使用中出现故障,甚至引发严重的安全事故。因此,对陶瓷基板的暗裂进行有效检测至关重要。由于其隐蔽性和微观级别的特点,传统的检测方法往往难以准确发现暗裂,尤其是在大规模生产中。
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