将赛普拉斯nvSRAM替换为MRAM

赛普拉斯nvSRAM与MRAM封装替换说明

最新推荐文章于 2024-08-04 11:19:28 发布

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#赛普拉斯 #NVSRAM #MRAM #存储器

本文详细介绍了如何在44引脚TSOP-II和48球型焊盘FBGA封装中，将赛普拉斯4Mbit nvSRAM替换为MRAM，或者反之。尽管两者在封装尺寸和引脚分布上有细微差别，但通过适当的设计调整，可以在不改变PCB的情况下实现互换。主要的区别在于VCAP和特定引脚的功能，以及在替换过程中对电容器和HSB引脚的处理。

存储器芯片供应商宇芯电子本章节对赛普拉斯4Mbit（256K x 16）nvSRAM 和 MRAM器件分别在 44 引脚 TSOP-II（薄小外型封装-II 类型）和48球型焊盘 FBGA（小间距球栅阵列）封装选择中各自的引脚和封装区别进行了详细说明。
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替换 44 TSOP-II 封装选择

图1显示的是使用 44 引脚 TSOP-II 封装选择时在相同的44 焊盘 PCB 封装上将 4Mbit（x16）MRAM 替换为 4Mbit（x16）nvSRAM 的例子。MRAM 和 nvSRAM 器件的 44引脚的 TSOP-II 封装尺寸是相同的，如表1所示。
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44 引脚 TSOP-II 封装比较

除引脚 28（在 nvSRAM 上是 VCAP引脚，在 MRAM 上则被设计成 DC（请勿连接）引脚）外，nvSRAM 44 引脚TSOP-II 引脚的分布与 MRAM 44 引脚 TSOP-II 引脚的分布完全相同。通过创建用于将电容器连接到 nvSRAM VCAP 的空间，可不调整电路板也能将 NV-SRAM 和 MRAM 互换。

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替换 48 球型焊盘 FBGA 封装选择