做个好的作坊也不容易 - 内容 [ 读后感]

 

关心

移山之道 作者
做个好的作坊也不容易 - 内容

[<走出软件作坊> 读后感]

我两个月前得到这本书,看了两遍。我觉得这本书内容不错。正文有 400 页,讲了很多方面的内容,我觉得关键就是:

1) 沟通。 技术人员要懂得老板想什么,销售要懂得客户需要什么,CTO 要懂得所有人想要什么。 沟通有技巧,需要时间,那种“我只搞技术,不管其他”的想法,在大公司里行不通,在作坊里也一样不灵。

2) 目标和执行力。 目标要明确,开软件公司就是要赚钱,君子爱财,取之有道。 要把“道”想清楚,就去做。 例如在第 370 页中,作者提到 -

        “那你现在就做一个收集bug 的Exce, 看看到底有多少 Bug。”
        “从手头最要紧,也是从自己最能完成的事情做起。” 

这里作者没有讨论“方法论”,“流程”,等等,而是马上执行。 作者给很多初学者的建议,也是着重在“执行”。

我前几个星期在北大软件学院上课(研究生的《软件实现技术》),布置了一道很简单的题目,要求用三种程序语言或工具实现,结果有学生举手问 - “老师,我只会一种语言,怎么办?” 
我只好说 - “那就现学另两种语言,然后把这个题目做了。”
对于一个软件专业的研究生,我们难道还要谈人生,谈理想,谈就业形势,然后才劝说他应该多学两门语言?

3) 反思。 作者是善于总结经验和反思的人, 你可以看到他反复读《程序员》杂志(P65 “还在一遍遍翻”),《微软的秘密》等书。这本书的读者,如果只是读,并没有总结,反思自己的经历,那我想收获并不多。

对一些内容的评论:

P111 - 对于实施来说,最重要的就是软件稳定,对于培训来说,软件易用最关键,对于技术支持来说,软件稳定是第一位的。
但是这些要求都要开发人员来实现,开发人员要在实现“功能”的基础上 (注意,没有人说功能最重要),把其他人的“最重要”,“第一位”给实现了。

P149 - 代码那些事儿 / 代码编写规范
这一篇讲了一些超出“编写规范”的内容,我没读懂。例如 “我的代码居然能看出业务流程,函数数量均衡…  你老需要把业务和代码映射拧在一起,我则不需要… ”  如果有一些具体的代码例子或图例来说明,也许能让读者更容易理解。

这本书引用了不少别人写的内容,有些挺靠谱,有些就不见得了,例如:
p327 - 信息机构的调查显示,系统和项目的开发时程将持续地缩短,到了2012 年居然只有一天的时辰。
一万年太久,我等着2012 年的到来。

p333 令人焦虑的技术时代 - 这一章有不少内容我没看懂。 作者可能也意识到这一点,在P335 建议 “编辑把这段给掐了吧”。 言多必失。

p323 于是,我们就和这些客户方的 IT 人员做了兼职合约,如果该区域其他客户有出现场的需求,就由他们来做…
我是外行,但是我觉得这似乎就是“作坊” 的做法呀。 让客户A 的人员兼职去帮客户B, 那利益冲突,责任,所得税怎么处理呢?客户A 的老板知道这件事么?

总的来说,内容挺好,对目前中国 IT行业的一些描述和分析相当到位(这些写得比<移山之道> 好)。 说的都不是什么秘诀,但是刚好对很多人有帮助,合适就是最好的。 本书的销量也说明了这一点。

这本书的书名好像暗示着 “软件作坊” 不够好,大家要走出去,找到明主。  我感觉书的内容并没有建议大家抛弃软件作坊,而是把作坊做好。其实作坊怎么啦?  做个好的作坊容易吗?

已发表 2009年3月7日 12:14 作者 关心
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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