计算机操作系统开篇

##计算机的基本构成
从顶层看,一台计算机的由处理器、存储器和输入/输出部件的组成,每类不部件的有一个或者多个模块。计算机的有4个的结构化的部件:

  • 处理器(processor):控制计算机的操作,执行数据处理功能。当只有一个处理器的时候那么这个处理器的时候那么他一定就是中央处理器(CPU);
  • 内存(main memory): 存储程序和程序。此类的存储器通常是易失的,当计算机关机是存储器中的内容就会丢失,但是磁盘上的不会丢失。内存一般也会称之为实存储器 或者 主存储器
  • 输入/输出模块(I/O module):在计算机和外部环境之间移动数据。
  • 系统总线(system bus):为存储器、内存和输入/输出模块支架提供了通信的设备。

##处理器寄存器

  • 用户可见寄存器:优先使用这些寄存器,可以减小使用机器语言或者汇编语言的程序员对内存的访问次数。

数据寄存器(data register):可以被程序员分配给各种函数。
地址寄存器(address register):存放数据和指令的内存地址,或者存放用于计算完整地址或者有效地址的部分的地址。

  • 变址寄存器(index register):变址寻址是一种最常用的寻址方式,它通过基值一个索引值来获得有效地址
  • 段指针(segment pointer):对于分段寻址方式,存储器被划分成段这些由长度的字块组成,段由若干长度的字组成。
  • 栈指针(stack pointer):如果对用户可见的栈进行寻址则应该有一个专门的寄存器的指向栈顶。(如 push入栈 和 pop 入栈)
  • 控制和状态寄存器:可以控制处理器的操作,且主要被具有特权的操作系统例程使用,以控制程的执行。
  • 程序计数器(program Counter,PC):包含将取指令的地址。
  • 指令存储器(instrction region,IR):包含最近取的指令内容。

条件码:(condition code):是处理器硬件为操作结果的设置的位。

指令的执行

  • 取指令和执行指令
  • 处理器—存储器:数据可以从处理器传送到存储器,或者从存储器传送到处理器。
  • 处理器—I/O:通过处理器和I/O模块间的数据传送,数据可以输出到外部设备,或者从外部设备输入数据。
  • 数据处理:处理器可以执行很多与数据有关的算术操作或逻辑操作。
  • 控制:某些指令可以改变执行顺序。
  • I/O函数

I/O模块可以直接与处理器的交换数据。在某些情况下,允许I/O模块直接与内存发生数据交换,以减轻完成I/O任务过程中的处理器的负担。此时处理器允许I/O模块从存储器读或者往存储器的写的特权,这样I/O模块与存储器之间的数据的传送无需通过处理器完成。

##中断
所有的计算机都提供了允许其他模块中断处理器正常处理过程的机制,中断最初是提高处理器效率的一种手段。

  • 中断的分类
  • 程序中断:在某些条件下由指令执行的结果产生,例如算术溢出、除法为0、试图执行一条非法的机器指令以及访问到用户的不允许的存储器位置。
  • 时钟中断:由处理器内部的计时器产生,允许操作系统以一定规律执行函数。
    -I/O中断:由I/O控制器产生,用于发信号通知一个操作的正常完成或各种错误条件。
  • 硬件故障中断:设备断电或存储器奇偶错误之类的故障产生。
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

lao_wine

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值