蓝桥杯EDA中PCB布局布线总结（国二）

例如2023年14届国赛元件比较多，先布大的元器件

1、布局首先布大器件然后再对小器件一块一块进行布局

2、关掉飞线层，这样就可以更快的进行调节，把对应模块的一些器件先全部放一起，不要管走线，把每个模块的位置进行确定

3、打开飞线层，对照着原理图按SHIFT+X进行PCB到原理图的切换，再来调整芯片的位置，可以通过高亮很多引脚进行查看，这样就更加可视化一些，将芯片转向调整到合适的位置

4、时刻关注电源走线的方向，可以先边布局，边简单走线，试探一下布局的位置是否合适，拉几根线看一下如何

布局过程

1、先将丝印调整到中间，再将被挡住的丝印调整出来，再点过滤将元件属性过滤掉，以免影响后面布局。

2、将题目要求的元器件摆放好位置，并进行锁定。在飞线中将GND的飞线全部屏蔽掉

3、先摆放规定的元器件周围的模块

4、再对照着原理图将其余模块进行摆放处理

5、将MCU放置到中间 然后看哪个模块放哪，可以不停的拖拽，看看线在哪边

6、摆放要整齐，一定要有层次感！

布线过程

1、先布电源线

2、再布每个模块内的短线

3、再布短的电源线

4、然后从芯片先拉出来几根线，也可以从模块拉出来几根线，看看具体应该怎么走，尽量快！

如果题目比较简单 注意电源线要保持一条直线的类型（例如下图）

时间充足，可以对按键的丝印进行修改编译，对应每个功能

差分线布局U+ U-摆放小技巧 芯片横着放

布线注意的点

1、晶振布线，有时候可以进行包地处理，有时候可以不进行包地处理，不过一般还是进行包地处理更好，展现自己的水平。要设置禁止区域，设置成多层。

2、USB要走差分线，能不打孔尽量不要打孔。如果长度不够可以走蛇形线，进行等长处理。

如果不得不进行打孔的处理

3、继电器底部禁止铺铜！！ 2024-SSZT

4、RS45信号线，相对的RX与TX需要走等长线

5、SDA,SCL,RX,TX不用走差分线，但是一般走等长线，要求不像USB那么严格

6、电感要进行挖空处理 12-GSST

7、蓝牙模块要设置禁止铺铜区域 2024-15-SSMN-1

禁止区域可以多画一点

8、保险丝做禁止铺铜处理 2024-15-SSMN-2

9、TYPEC接口一般不要打孔可以类似于这样进行处理，一般用下面两个

10、扇孔的时候可以将栅格距离调成10mil或者15mil这样更好放置扇孔

11、单片机电池位置走线需要进行加粗处理

12、电机驱动TB6612处的走线要进行走线加粗处理 2022-13-SSMN-3

13、继电器位置走线要进行加粗处理 2024-14-SSZT

14、模拟地与数字地要进行分离，带数字地的元器件放一块 2024E-15-SSMN-2

15、天线要禁止铺铜处理，天线走线不能打过孔，进行包地与加粗处理！！ 2024E-15-SSMN-2

16、电源线尽量走一长条，美观一些，在布局的时候需要考虑到

17、 全部线走完之后，对照着原理图将电源线部分检查一下，有些地方是没有显示VDD，但是就是电源线需要加粗，比如保险丝，二极管这些地方

18、走线不能直接从芯片旁边拉出来走，不然会出现接触不良，不要走H桥的走线

19、一根线一般最多打两个过孔，不要打多，打多了会有影响

20、有些特殊规则的地方，可以用约束区域进行解决 2024E-15-SSMN-2

21、电源一定要先经过滤波电容，再进入芯片

22、最后要进行泪滴处理

增加泪滴的作用

丝印细节

1、开关的丝印有时间要进行标注 2024E-15-SSMN-2

2、排针丝印要格外进行标注 2024E-15-SSMN-2

3、按键有需要可以将其功能进行标注写上

4、RS485要打额外丝印进行说明，如果位置不够可以像这样

5、端子要进行丝印备注

高频元器件

高频布线注意的点