胜宏科技的AI账本：ASIC板量产，1.6T订单饱满，净利润增长39.95%

AI服务器产业链最热的两个方向，一个是专用计算芯片ASIC，另一个是1.6T光模块。少有人注意到，这两条产品线正在胜宏科技汇合，并共同消耗同一种制造资源：高端PCB产能。在2026年6月29日披露的投资者关系活动记录表中，胜宏科技表示，部分ASIC相关PCB产品已经批量生产。惠州mSAP车间则用于满足1.6T光模块生产需求，目前在手订单饱满，产能利用率良好。

这让胜宏科技的财务数据有了新的解释。2026年第一季度，公司实现营业收入55.19亿元，同比增长27.99%；归属于母公司股东的净利润为12.88亿元，同比增长39.95%。订单、产能利用率和利润同时增长，意味着AI业务已经开始越过技术验证，进入批量制造阶段。

一块PCB同时接住ASIC和1.6T

胜宏科技成立于2006年，长期从事高阶HDI、高多层PCB、柔性电路板及软硬结合板的研发和生产。PCB是电子设备内部承载芯片、存储器和连接器的基础部件，也负责完成电源供应和高速信号传输。

普通服务器对PCB的要求主要集中在稳定性和批量交付。AI服务器把计算密度和数据传输速度推高后，线路板需要容纳更多芯片与接口，同时控制信号损耗、线路间距和层间连接精度。

胜宏科技官网披露，公司已经具备8阶28层HDI量产能力，并在推进10阶30层HDI研发认证；高多层PCB方面，公司具备70层以上产品的量产能力及100层以上产品的技术能力。

这些能力如今对应两类热门需求。ASIC需要高阶HDI和高多层PCB承载复杂的计算与互连系统。1.6T光模块则要求更精细的线路和更高的数据传输能力。胜宏科技的mSAP车间承担1.6T光模块相关生产需求，反映出AI服务器升级正在从芯片传导到板级制造环节。

胜宏科技还在推进CoWop相关技术的研发及生产工作。根据公司披露，这项技术需要同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，相关PCB产品的价值量预计会有较大提升。不过，官方材料没有说明量产时间、客户和收入规模，目前仍应视为技术与产能准备。

AI正在改变PCB的产能算法

PCB通常以面积衡量产能，但AI产品让这个指标变得不再直观。

随着信号传输带宽提升，PCB使用的材料等级、层数和HDI阶数随之提高。部分工序需要更长的加工时间，同一条生产线能够完成的有效面积反而减少。工厂面积没有变化，能够交付的高端PCB数量却可能受到限制。

因此，AI带来的并非简单的销量增加。产品复杂度上升会消耗更多设备时间，也会提高单块线路板的制造难度和产品价值。胜宏科技判断，高端PCB新增项目短期内难以形成有效供给，中期供给仍可能相对紧张。

扩产同样存在时间差。新工厂需要经过建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试和订单增加等阶段。资金和人员先投入，收入与利润要等到客户验证完成、产能利用率提高后才能逐步体现。

胜宏科技员工数量从2024年底的1.3万余人增加至2025年底接近1.8万人。公司解释，这部分增长主要是为后续产能释放和业务扩张储备人员。研发投入、新生产线费用和人员增加，也可能在短期内提高经营成本。

海外产能仍处于不同阶段。泰国工厂A1栋二期高端产能已经通过多个客户的审厂认证，目前正在生产AI PCB验证板。验证板与批量订单之间还有距离，后续收入释放取决于产品认证进度、客户交付偏好和实际订单需求。

从订单热度转向产能兑现

ASIC和1.6T光模块正在共同推高高阶HDI、超高多层PCB和mSAP工艺的使用强度，PCB的商业价值正在从面积规模转向技术复杂度和交付能力。

但“订单饱满”不能直接等同于未来收入。官方材料没有披露ASIC与1.6T光模块相关订单金额，也没有公布两项业务的收入占比。判断这轮增长能否持续，需要观察批量产品转化为多少收入，新产线完成验证后的利用率，以及新增利润能否覆盖人员、研发和产线投入。

大家可以优先考察已经具备批量生产、客户验证和高端产能利用率的企业，同时审慎区分研发、验证板、小批量和规模量产。下一阶段能够证明胜宏科技AI业务质量的指标在于三点：

第一，高端产品收入是否继续增长；

第二，海外验证板能否进入批量交付；

第三，净利润增速能否持续高于收入增速。