测试视角看 Qi2：哪些项目最容易翻车？研发自测清单

Qi2 认证测试项目繁多，我们从第三方检测的测试视角，整理几个通过率最低、研发阶段最应该提前自测的项目，方便硬件、固件团队自查。

1. 磁耦合与对位性能测试

磁吸吸力、磁路分布、线圈同轴度是基础。磁力太强可能干扰内部器件；磁力不足，震动、车载场景下容易脱开；线圈偏移量超标，会直接拉低效率、温升超标。很多结构设计师只考虑磁铁吸力，忽略磁屏蔽、磁通外泄问题。

2. FOD 异物检测测试

这是安全核心项。测试会使用多种标准金属异物样本，放在充电区域，产品需要在规定时间内识别异物、切断功率输出。Qi2 高功率版本对 FOD 灵敏度、稳定性要求比老 Qi 更高：漏检是重大失败；误判（正常手机识别成异物、频繁断充）同样判定不合格。

3. 温升与热稳定性测试

在额定功率、最高环境温度工况下持续工作，监测发射端、接收端、外壳、关键器件温度。磁吸对齐之后耦合变强，功率提升，散热设计如果没有同步优化，很容易温升超标。

4. PKI 证书交互、握手通信测试

MPP 模式下收发端会做证书校验、身份认证。固件时序错误、证书烧录错误、加密算法适配异常，会出现无法进入 MPP 快充模式，只能降级到普通 EPP 模式，外观看着是磁吸，但跑不出 Qi2 性能。

5. 功率调节、效率曲线测试

从低功率到满功率区间，多负载点采集效率。Qi2 标准对不同功率点的效率下限有明确要求，耦合良好的前提下，效率不达标会判定失败。

6. 互操作性交叉测试

这一项在 IOC 阶段执行。同一个产品，要和不同品牌、不同批次的认证收发样品配对，验证握手、功率切换、异常保护逻辑。很多产品在自家配套样品上一切正常，和其他品牌设备配对就出现断连、降功率，就是互测翻车。

建议研发阶段：在正式送 ATL 之前，搭建简易测试工装，优先完成 FOD、温升、证书握手、效率这几项自测，提前整改，大幅减少正式测试的整改周期。