<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Micro_ET]]></title><description><![CDATA[ 知行合一，行胜于言!]]></description><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.youkuaiyun.com/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; Micro_ET]]></copyright><item><title><![CDATA[屏蔽壳影响补偿简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/170404879</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/170404879</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 10 Nov 2026 07:32:52 +0800</pubDate><description><![CDATA[对屏蔽壳高度不足导致寄生电容增大进而引发阻抗失配的问题，在无法改变物理结构的前提下，快速补偿的核心逻辑在于通过电气手段抵消容性电抗或重塑传输线特性。首要策略是采用集总参数补偿法，即在信号路径中串联一个高频电感。其原理是利用电感的感抗去抵消因寄生电容产生的容抗，从而在特定工作频率下恢复谐振状态。这种方法实施难度较低，仅需精确计算并更换外围电感器件，但需注意所选电感的自谐振频率必须远高于工作频率，以免引入额外噪声或失效。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[提升射频功放效率简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/169903039</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/169903039</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 03 Nov 2026 07:37:22 +0800</pubDate><description><![CDATA[实现射频功率放大器（PA）效率超过 75%，需从器件物理特性、电路架构拓扑、负载阻抗优化及工程落地细节四个维度进行深度协同设计。传统 AB 类放大器的理论效率极限约为 78.5%，但在实际宽带应用中难以维持，因此必须采用氮化镓（GaN）等高性能器件结合 Doherty 架构或 F 类谐波调谐技术。器件的材料特性直接决定了效率的上限。硅基 LDMOS 在低频段（如 10MHz 至 3GHz）具有成本优势，通过优化可在特定频点达到 79% 以上的效率。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器辐射抑制简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/169318607</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/169318607</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Wed, 28 Oct 2026 07:26:19 +0800</pubDate><description><![CDATA[射频功率放大器通过 GJB 151B RE102（30 MHz - 18 GHz 电场辐射发射）测试的核心在于系统性抑制谐波、杂散信号及结构谐振辐射。PA 的非线性特性是产生谐波辐射的根本原因，需利用 Volterra 级数或多项式模型对非线性行为进行精确表征以预测谐波电平，同时结合 S 参数模型分析封装互连带来的寄生参数影响，防止其在高频段形成天线效应。主要干扰源包括基波的高次谐波、倍频成分以及电源纹波耦合产生的杂散，其物理成因涵盖有源器件非线性转移特性、混频效应、自激振荡及腔体谐振等。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器指标如何影响EVM简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/168510539</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/168510539</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 20 Oct 2026 07:37:14 +0800</pubDate><description><![CDATA[射频功率放大器（PA）的线性度指标直接决定了通信系统的调制质量，其中误差向量幅度（EVM）是衡量信号保真度的核心参数。PA 的非线性特性、增益平坦度以及动态响应是造成 EVM 恶化的主要物理机制，而峰均比（PAPR）则加剧了效率与线性度之间的设计矛盾。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频微波放大器自激机理与抑制方法简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/167761656</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/167761656</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 13 Oct 2026 07:40:18 +0800</pubDate><description><![CDATA[射频微波功率放大器开路自激是一种常见的不稳定现象，其核心机理在于。具体而言，当放大器的输出信号通过某种途径（如寄生电容、传输线、耦合电容等）反馈至输入端，并且该反馈信号在特定频率下与输入信号同相位且增益大于1时，系统将进入自激状态。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器铁氧体变压器匹配简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/167258967</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/167258967</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Thu, 08 Oct 2026 09:36:33 +0800</pubDate><description><![CDATA[铁氧体变压器在射频（RF）和微波功率放大器中是实现宽带阻抗匹配、平衡 - 不平衡转换（Balun）及功率合成的核心器件。其匹配网络设计的性能直接决定了放大器的增益平坦度、效率及线性度。设计过程需综合考量磁芯材料特性、寄生参数影响及频率响应限制。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频微波功率放大器谐波控制网络简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/166882776</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/166882776</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Wed, 30 Sep 2026 07:16:57 +0800</pubDate><description><![CDATA[1. 基波匹配阻抗（Fundamental Impedance）定义：基波频率（即工作频率）下的输入/输出端口阻抗。作用实现最大功率传输，减少反射损耗。提高效率和输出功率。优化方法使用Smith圆图或仿真工具（如ADS、CST）进行阻抗匹配。通常选择50Ω作为标准匹配阻抗，但需根据具体应用场景调整。2. 二次谐波开路（Second Harmonic Open）定义：在二次谐波频率（2f）下，使电路处于开路状态。作用抑制二次谐波能量，避免其对基波造成干扰。减少能量损耗，提高效率。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器自检清单简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/166214612</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/166214612</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Mon, 21 Sep 2026 08:33:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频链路中ALC与AGC闭环控制简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/165344871</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/165344871</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Mon, 14 Sep 2026 18:31:04 +0800</pubDate><description><![CDATA[ALC（自动电平控制）和AGC（自动增益控制）均通过闭环反馈机制实现对系统输出的动态调节，确保信号在特定范围内稳定。其核心原理是通过检测实际值与目标值之间的误差，并根据误差调整系统参数，形成一个自我修正的闭环控制系统。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器印制板选取简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/164479805</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/164479805</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Mon, 07 Sep 2026 18:03:07 +0800</pubDate><description><![CDATA[维度关键点说明材料低Dk/Df、厚铜、沉金提高高频性能与可靠性布线短直路径、地平面完整减少干扰与反射热管理散热孔、金属底板控制温度，延长寿命EMC屏蔽罩、合理布局减少干扰与辐射信号完整性50Ω匹配、终端匹配提高传输效率与稳定性在实际设计中，建议结合仿真工具进行验证，并通过实测（如网络分析仪、频谱仪）进一步优化性能。同时，关注制造工艺的可行性，确保设计能够顺利量产。AI整理！仅供参考！]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[5G PA温度补偿方案简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/164249917</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/164249917</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 01 Sep 2026 08:27:54 +0800</pubDate><description><![CDATA[在5G射频功率放大器（PA）设计中，温度补偿方案的选择需综合考虑。以下从技术原理、实现方式和应用场景三方面进行详细分析。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频二极管开关设计简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/164043436</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/164043436</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 25 Aug 2026 07:23:01 +0800</pubDate><description><![CDATA[在射频测试设备中，射频二极管开关用于控制信号路径，实现对被测设备的激励和响应测量。例如，在频谱分析仪中，通过开关切换不同的测试通道，提高测试效率。在射频前端模块中，射频二极管开关常用于天线切换、信号路由等功能。例如，在多频段通信系统中，通过控制二极管的导通状态，可以实现不同频段信号的切换。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器平坦度简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163841685</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163841685</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 18 Aug 2026 07:36:32 +0800</pubDate><description><![CDATA[使用复杂的调制信号（如5G NR、OFDM）进行测试，测量误差向量幅度（EVM）和邻信道泄漏比（ACLR）随频率的变化。EVM的带内波动可间接揭示不同频点下放大器非线性对信号质量的影响差异，这与大信号下的有效增益平坦度密切相关。射频微波功率放大器的平坦度是宽带性能的核心指标，指在工作频带内增益随频率变化的均匀性。仅用矢量网络分析仪（VNA）测量小信号S21不足以全面评估功率放大器在实际工作状态下的平坦度，必须结合大信号、宽带调制测试。：用于评估宽带系统下的带内平坦度与线性度交互影响。AI整理，仅供参考！]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率管热烧毁简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163742358</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163742358</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Fri, 14 Aug 2026 07:27:59 +0800</pubDate><description><![CDATA[射频功率管热烧毁的核心原因在于，本质是热平衡被破坏。其直接诱因可归纳为电应力异常、热管理失效及设计缺陷三大类。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[高频大功率散热路径设计简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163459415</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163459415</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 04 Aug 2026 07:52:20 +0800</pubDate><description><![CDATA[在高频大功率场景下，优化散热路径设计的核心目标是构建从芯片结到环境的低热阻、高导热通路，以快速导出热量，防止器件过热失效。需在材料、结构、布局和系统层面进行协同优化。AI整理，仅供参考！]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频GaN功放高阻抗匹配效率优化简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163259632</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163259632</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 28 Jul 2026 07:27:58 +0800</pubDate><description><![CDATA[GaN PA 通过其高击穿电场特性，允许在更高工作电压（如 28V、48V）下运行，这直接导致其最佳负载阻抗远高于传统 GaAs 或 LDMOS器件。优化高阻抗匹配是释放 GaN 效率潜力的关键，核心在于降低匹配网络损耗、拓宽带宽并赋能高效架构。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功放驻波保护简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163063754</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/163063754</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 21 Jul 2026 07:27:47 +0800</pubDate><description><![CDATA[射频功率放大器（PA）的驻波保护方案旨在防止因天线端口阻抗失配（高电压驻波比，VSWR）导致功放管承受过高电压应力而损坏。核心方案是通过检测反射功率或电压/电流相位差，触发保护逻辑，快速降低或切断输入驱动，从而保护功放。当负载阻抗偏离设计值（通常为50Ω）时，部分输出功率会被反射回功放，导致功放管承受的峰值电压升高，可能超过其安全工作区（SOA）而损坏。在系统联调中，必须使用专业仪表（如矢量网络分析仪、信号源、频谱仪）模拟极端失配条件，对保护功能进行充分验证。总之，一个有效的射频功放驻波保护方案是。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器测试环境搭建简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/162858242</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/162858242</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 14 Jul 2026 09:13:44 +0800</pubDate><description><![CDATA[一个完整的PA测试环境由信号激励、待测设备（DUT）、负载、测量仪器及辅助设备构成。基本信号流为：信号源提供射频输入；直流电源为PA提供偏置（Vgs, Vds）；PA输出经耦合器/衰减器后，一路送至高质量射频负载吸收功率，另一路采样送至测量仪器（如频谱仪、功率计）进行分析。的测量系统，以准确评估增益、1dB压缩点（P1dB）、饱和功率（Psat）、效率及线性度等关键指标。射频功率放大器（PA）测试环境搭建的核心是构建一个。AI整理，仅供参考！]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[射频功率放大器温补简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/162653162</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/162653162</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 07 Jul 2026 08:43:45 +0800</pubDate><description><![CDATA[1. 专用智能偏置控制SoC：集成温度传感、ADC、DAC及控制逻辑，通过数字接口（如I2C/SPI）配置补偿曲线，实现高精度闭环控制。集成温度传感器、可编程偏置发生器、保护电路（过流、过温）、时序控制。行业趋势是向更高集成度、更智能化的SoC方案发展，将温补、偏置管理、保护甚至部分线性化功能集成在单芯片内，以实现更优的性能、可靠性和更小的板级面积。对于追求快速上市、高可靠性和简化设计：智能偏置控制SoC是首选成熟方案，它集成了温补、时序和保护，极大降低了设计风险和复杂度。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[网络分析仪校准之SOLT简略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/162437423</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Micro_ET/article/details/162437423</guid><author>Micro_ET</author><pubDate>Tue, 30 Jun 2026 07:34:56 +0800</pubDate><description><![CDATA[SOLT（Short-Open-LoadThrough）校准是矢量网络分析仪（VNA）最经典、应用最广泛的双端口校准方法，其核心是通过测量一系列物理标准件来求解并消除系统误差模型中的误差，从而将测量参考面精确移至被测器件（DUT）的端口。SOLT校准基于一个包含12项系统误差的双端口误差模型，通过测量已知特性的标准件来求解这些误差项，并在后续测量中予以修正。校准顺序通常为：反射校准（Short, Open, Load） -> 传输校准（Through） -> 隔离校准（可选）。SOLT校准通过测量。]]></description><category></category></item></channel></rss>