NRF52832 BLE蓝牙芯片产品分析

【产品应用】

Nordic Semiconductor发布采用微型封装尺寸的高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件，瞄准新一代可穿戴产品和空间受限的loT应用。

【产品说明】

nRF52832晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）具有超紧凑3.0x3.2mm占位面积，只及标准6.0x6.0mm封装nRF52832器件的四份之一。

Nordic Semiconductor公司宣布提供其Nrf52832低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）（前称为蓝牙智能）系统级芯片（SoC）的圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）产品，占位面积为标准封装Nrf52832器件的四分之一，为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。

与体积较大但封装简单、具标准6.0x6.0mm占位面积的nRF52832 QFN48器件相比，nRF52832 WL-CSP器件具有超紧凑3.0x3.2mm占位面积，并提供相同的全功能单芯片特性137集和同级1381超低功耗4191应用运作；其功能强大的板载64MHz ARM Cortex-M4F处理器能够在前所未有的短时间内完成协议和应用任务的处理，使得它能