文章介绍了多种电源转换技术的优化方法，包括使用大功率三极管增强DCDC芯片的电流能力，利用BUCK电路产生负电压，FLY-BUCK电路实现多路电源隔离及升降压，以及BOOST电路的关断、降低纹波和负VCC、电荷泵倍压输出等应用。同时提到了SEPIC电路和LM5118在升降压转换中的作用。
一、提高DCDC芯片电流
使用大功率三极管代替芯片内部开关管提高过流能力
二、BUCK电路实现负电压
将buck的地作为-Vout输出，原输出接地。
注：不要用LM2596跟LM2576
三、FLY-BUCK电路
可实现多路电源隔离，可升压可降压，输出电压为Vout（PRI）*N2/N1。
注：在功率5W以下应用比较多，不要应用在15W以上。任何降压芯片都可以
四、BOOST关断电路并降低纹波
BOOST无法通过EN脚直接关断，可外接一个pMOS管关断，降低纹波可以在SW脚接一个RC吸收电路，可以用在BUCK跟BOOST电路中
四、BOOST 2到3V输入
注意将输出引回到输入，不要超过16V,内部NMOS栅极不能超过16V
五、BOOST负VCC输出
五、BOOST电荷泵倍压输出
五、BOOST作FLYBACK
flyback隔离反馈方式有光耦PC817
flyback可以实现升降压
六、SEPIC电路做升降压
任何BOOST电路都可进行修改
负电压sepic电路
七、升降压方案
实现正对负的升降压
双开关管升降压，根据升压还是降压关闭或导通其中一个开关管组成buck或boost电路
典型型号LM5118
四开关管buck—boost电路，电流完全由外接的四个开关管过流大小决定
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