调试开发板的一般过程:以ARM为例

本文介绍了调试ARM开发板的一般过程,从电源模块检查、电压验证到复位信号、晶振、SDRAM和nandflash等外围器件的检查,再到程序的验证,详细解析了在遇到问题时如何定位和解决。

 

使用现成开发板做开发时,一般都不太需要调试开发板,因为成品开发板出厂时都经过测试,不会有什么问题。但是如果是自己设计焊接的板子,情况就不一样了。再 简单的板子,都可能存在这样那样的小问题:有的是元器件选型引发的,有的是焊接引发的,还有的根本就是设计缺陷引入的。调试开发板一般都有一些固定的过程 和方法。我们还可以借助工具来帮助找到问题。下文ARM开发板的调试过程同样也可以供调试别的电路时参考。

1、上电前应该先检查电源模块

新 焊的板子在上电以前应该先用万用表的“哔哔”档检查地电是否短路。这是最基本的检查,因为在地电短路的情况下强行上电会导致非常严重的后果(烧毁电源或跳 闸)。如果有短路现象,可以对照原理图一个个排查。还有上电以前必须检查所有带极性的元件的焊接方向是否正确,电解电容方向焊错是比较常见的问题。

对于多电源电路,要检查所有的电源输出是否与“地”短路。

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