Footprint Expert PRO 22 - 自定义封装 - mark点

Footprint Expert PRO 22 - 自定义封装 - mark点

前言

前段时间尝试用Footprint Expert PRO 22做了一个标准封装，熟悉了Footprint Expert PRO 22的基本用法。

今天想做一个mark点。

mark点并没有作为Footprint Expert PRO 22的封装向导存在。

所以，只能使用Footprint Expert PRO 22提供的自定义封装功能制作。

Footprint Expert PRO 22功能很好，但是有bug,

如果没有严格按照作者设定的套路来，程序就报错。和cadence一个德行。

这2个软件对用户意料之外的操作考虑的太少了。太不友好。

如果作者能多考虑一些软件的交互性提示就好了，e.g. 如果没有按照作者的套路来，整个提示行不？然后不操作就完了，何苦报错呢？

Footprint Expert PRO 22的文档和最新软件对不上。看了作者的演示，再自己试试，已经可以用自定义封装操作来制作mark点。

这个实验的意义在于如何使用Footprint Expert PRO 22的自由设计流程，来画任意的封装。而不依赖于Footprint Expert PRO 22提供的封装模板。

笔记

自定义封装设计

运行 Footprint Expert PRO 22

点击设计

前面2个按钮(表贴，通孔)都是Footprint Expert PRO 22提供的向导，用起来很舒服。

如果没在向导中找到符合自己封装的模板类型，就点击第3个按钮(Designer), 进行自定义封装设计。
e.g. MARK点封装，在Footprint Expert PRO 22中是没有模板的。

设计目标

现在我们用自定义封装设计完成一个表贴的mark点，焊盘直径1.0mm, 阻焊区直径2.0mm, 占地面积直径为2.2mm

Body

body填的比阻焊区大点，就算是占地面积。

占地面积是一个圆，直径2.2mm.

将Body的Option中有一个距离(边界到Body之间的距离)改小点，默认是0.25，改为0.1。

其他参数用默认的。

然后点击Body的OK按钮。

点击ok后，会弹出padstack的设置。可以先取消。

可以看到Body右边显示绿勾，说明Body设置好了。

右边封装区预览如下

2个箭头之间的距离就是边界和Body之间的距离0.1mm

Pad Stacks

在Body区下方是Pad Stacks区

上一步占地面积定义完了，现在就要定义使用哪些焊盘?

点击New按钮(右击列表框，选菜单上的New菜单项也行)，建立新焊盘。

参数如下：

单位mm

选择基准点焊盘

顶层

圆形焊盘

1.0mm的焊盘

2.0mm的阻焊区

最后点击Add Pad Stack ToDesign Queue按钮，这个焊盘就进入了队列。

如果需要做新焊盘，就再次选择焊盘种类的TAB页(表贴焊盘?通孔焊盘?过孔?基准焊盘?)填写具体参数，再按Add Pad Stack ToDesign Queue按钮，又一个新焊盘就进入了队列。

如果焊盘都做好了(对于本例，就做一个基准点焊盘就行)，点击 Add Queue to Design按钮，结束焊盘制作，回焊盘管理器。

点击Layers列表中的项，可以查看焊盘每一层的样子和定义。

点击 Save and Close按钮，回主UI.

在主界面中，已经看到Pad Stacks标题栏的右边图标变成绿勾，说明焊盘制作这步已经成功。

在Pad Stacks框下面的Application下拉列表中，将应用选为基准焊盘。

Pins

上一步，焊盘已经做好了，现在可以放管脚了。

但是软件有bug, 不管在这个页面填什么参数都报错。看作者讲解的资料，他并没有放置基准焊盘的例子。就不知道自己不会用(也许是不知道作者的路子, 作者是怎么设计的呢？也没有资料可用)还是软件有bug…

变通的方法，是在右面的预览区，用图形化的方式直接放管脚。这个行的通（得自己折腾啊）。

在封装预览区，右击菜单，选择引脚 => 添加新引脚.

因为焊盘列表中，正好选中了一个焊盘，当在右边预览区图形化放置焊盘时，用的这个焊盘。

选中封装的中心点，左击一下，放置管脚焊盘。

到这步时，就有可能会报错。这绝逼是软件的bug了。

如果报错了，就只能再来一回，步骤就是这样。

如果左击放置不报错，就如下

然后右击选择结束操作，管脚就放完了。

此时，可以看到Pin工具条右边也是绿勾，说明引脚放置完了。

Origin

定义封装的原点

这里不用改啥，默认是指定坐标为(0,0), 点击应用就行。

没看到Origin标题栏右边有绿勾? 作者做的视觉效果不一致啊…

Specifications

现在封装已经做好了，该指定封装名称信息。

初始界面如下，有一些信息是必填的，填写完后，点击OK.

如果有哪些必须的信息没填，会有提示。

有些信息是从下拉框中选的，如果没有我们要的信息，可以自己填写。

填好信息后，点击OK如下

可以看到Specifications工具条右边有绿勾，说明封装信息文本信息填写正确。

其他信息

左边面板最下面还有信息工具条(e.g. Drafting Options), 这些有默认值，就用默认的，不用改了。

此时，可以看到做面板上方的4个图标提示(Body, Pad Stacks, Pins, Specs)都变成绿勾了, 说明，我们到目前为止做的都对。下一步，就可以完成封装制作。

此时，可以看到左面板的右上角出现了Finish按钮，右边预览区的左上角还是有警告图标。

结束封装制作

点击做面板右上方的Finish按钮，完成封装制作。

当点击Finish按钮后，如下：

左面板右上方的Finish按钮变成绿勾，右边封装预览区左上角的提示变成了绿点。

这种就全完成了，没有问题。

如果不是，就需要自己重新做一次。感觉这个软件是很NB, 但是交互性一般。需要严格按照作者的路子来才行。

添加做完的封装到Footprint的工程

这样做的好处是，下次我们还可以对这个工程进行修改和重用。不用从头搞。

展开右面板上方的库区。

建立新库

将刚做的封装加入这个库。

保存库到自己的工程库目录。

编译封装文件

Footprint Expert PRO 22会写脚本，然后让allegro来执行这些脚本，来产生我们做的封装。

如果SPB17.4不在环境变量中，这个转换就会失败。所以需要先确认allegro在环境变量PATH中。

Footprint Expert PRO 22调用完allegro, allegro就退出了。

我们去指定的输出路径去看看，封装是否生成成功。

可以看到，只要allegro在环境变量中，封装就能正常生成。

封装文件很全（焊盘文件，封装库工程，编译好的封装，3D模型）

然后将这些库文件拷贝到自己SPB17.4的库目录中，然后在SPB17.4的工程中就可以用这些封装了。

END