写在前面
CC1310是TI新出的一款sub1G射频模块,具体参数见数据手册吧,这款芯片的SDK跑的是rtos系统,是基于free-rtos定制的ti-rtos,多任务运行。芯片集成了两个核,一个M3做控制MUC,一个M0负责射频。官方提供了多种SDK包开发工具,包括simplelink_cc13x0_sdk(适用launchPad)、tirtos_cc13xx_cc26xx(适用DK板)、TI-15.4-STACK(组网协议栈),本文主要讲讲tirtos_cc13xx_cc26xx的SDK开发。
准备工作
编译器:IAR for ARM 或者CCS(TI官方基于eclipse改进的编译器),本文用的是IAR
仿真器+下载器:XDS100 或者XDS110
SDK固件:tirtos_cc13xx_cc26xx_2_21_00_06
烧录软件:Flash Programmer 2
射频参数自动生成软件+在线调试软件:SmartRF_Studio
硬件连接接线

本款CC1310模组使用的是4*4封装,仿真时用的是cJTAG的2线的方式,该芯片还支持4线JTAG和Jlink仿真,注意仿真时要接Rst,因为仿真时需要软件控制复位重新引导BootLoader。
该模组固件已实现无线透传功能,只需要串口和一个使能脚就可以通过串口无线传输数据。

本文介绍了TI的CC1310 sub1G射频模块,该模块基于rtos系统,包含M3和M0双核。主要内容涉及SDK开发,特别是使用IAR编译器和tirtos_cc13xx_cc26xx SDK进行开发。硬件连接和仿真器选择也进行了说明,并提供了相关资料链接和烧录软件、参数配置工具等资源。
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