本文介绍了TI的CC1310 sub1G射频模块，该模块基于rtos系统，包含M3和M0双核。主要内容涉及SDK开发，特别是使用IAR编译器和tirtos_cc13xx_cc26xx SDK进行开发。硬件连接和仿真器选择也进行了说明，并提供了相关资料链接和烧录软件、参数配置工具等资源。
写在前面
CC1310是TI新出的一款sub1G射频模块，具体参数见数据手册吧，这款芯片的SDK跑的是rtos系统，是基于free-rtos定制的ti-rtos，多任务运行。芯片集成了两个核，一个M3做控制MUC，一个M0负责射频。官方提供了多种SDK包开发工具，包括simplelink_cc13x0_sdk（适用launchPad）、tirtos_cc13xx_cc26xx（适用DK板）、TI-15.4-STACK（组网协议栈），本文主要讲讲tirtos_cc13xx_cc26xx的SDK开发。
准备工作
编译器：IAR for ARM 或者CCS（TI官方基于eclipse改进的编译器），本文用的是IAR
仿真器+下载器：XDS100 或者XDS110
SDK固件：tirtos_cc13xx_cc26xx_2_21_00_06
烧录软件：Flash Programmer 2
射频参数自动生成软件+在线调试软件：SmartRF_Studio
硬件连接接线
本款CC1310模组使用的是4*4封装，仿真时用的是cJTAG的2线的方式，该芯片还支持4线JTAG和Jlink仿真，注意仿真时要接Rst，因为仿真时需要软件控制复位重新引导BootLoader。
该模组固件已实现无线透传功能，只需要串口和一个使能脚就可以通过串口无线传输数据。
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