ESP32的SDK开发之更换晶振与外挂flash芯片注意事项

最新推荐文章于 2025-05-20 17:07:55 发布

---牧马人---

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分类专栏： ESP32 文章标签： esp32

本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/LinQiPing233/article/details/83651572

本文介绍了ESP32在SDK开发中更换晶振和外挂Flash芯片的注意事项。涉及修改sdkconfig配置、Flash型号GD25Q32的使用、不同晶振频率对LOG波特率的影响，以及烧录地址的确定。同时提醒使用官方烧录软件时注意软件配置，并提到了手动分块的配置文件。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

更换晶振与外挂flash芯片可以在sdkconfig文件里面修改相关的配置，或者通过shell命令 make menuconfig 配置

一、flash：乐鑫官方的模组ESP32WROOM-32外挂flash型号是GD25Q32（32表示32Mbit，也就是4MByte）,关于flash的使用情况，可以直接看编译好的 .bin 文件，因为bin文件可以直接反应内存的使用。

CONFIG_ESPTOOLPY_FLASHSIZE_1MB=
CONFIG_ESPTOOLPY_FLASHSIZE_2MB=
CONFIG_ESPTOOLPY_FLASHSIZE_4MB=y
CONFIG_ESPTOOLPY_FLASHSIZE_8MB=
CONFIG_ESPTOOLPY_FLASHSIZE_16MB=
CONFIG_ESPTOOLPY_FLASHSIZE="4MB"

二、晶振：这里一定修改，不然会影响 LOG 的打印，40M是波特率是115200,26M是74800，可以选择AUTO模式，这样不管多少的都可以。

CONFIG_ESP32_XTAL_FREQ_40=
CONFIG_ESP32_XTAL_FREQ_26=y
CONFIG_ESP32_XTAL_FREQ_AUTO=
CONFIG_ESP32_XTAL_FREQ=26

如果是用官方的烧录软件烧录，还需注意软件界面的配置选项

三、关于烧录地址，是根据编译时的console信息来填写

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