使用正片和负片为何会得到效果相同的PCB?

本文深入探讨了PCB设计中正片与负片的概念及区别,通过实例解释了两种工艺在PCB制造过程中的应用,以及它们对ThermalRelief和AntiPad设置的影响。

一直对正片和负片的概念比较模糊,今天研究了一下, 记录在此做个总结。

图1 正片和负片的区别(左正片,右负片)

当你使用Allegro画了1个PCB,有的层设置成了正片,有的层设置成了负片,Gerber交给PCB板厂后,因为有正片有负片,所以板厂会使用两个不同的制作工艺。

以上图为例进行说明。

对于正片,如上左图,用户想要保留黑色的部分,丢弃白色的部分,板厂使用pattern制程(细节我也不懂...),使用碱性药液,蚀掉上左图所示的白色部分。

对于负片,如上右图,用户想要保留白色的部分,丢弃黑色的部分,板厂使用tenting制程,使用酸性药液,蚀掉上右图所示的黑色部分。

总之,无论是正片还是负片,用户需要的线路部分在PCB板厂的不同工艺下都留了下来,因此效果相同

使用负片的风险在于若Thermal Relief(热风焊盘)和Anti Pad(隔离盘)设置不对,可能导致短路,但使用正片也并非百利无害。

图2 某过孔的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad界面

 

 

 

<think>首先,用户的问题是:“PCB正片负片是什么意思”,我需要用中文回答。 根据规则: - 回答完问题后,必须提出3-5个相关问题。 - 相关问题必须以“§§相关问题§§”开头,并且第一行完整输出这个短语。 - 禁止换行分散,意思是相关问题必须紧凑输出,不能有额外的换行。 - 输出格式必须严格遵守示例格式。 回顾示例格式: - 先回答问题。 - 然后输出“§§相关问题§§”在单独一行。 - 接着列出3-5个相关问题,每个问题用数字点表示,如“1. ···”。 所以,我的响应结构: 1. 回答“PCB正片负片是什么意思”。 2. 在回答结束后,另起一行输出“§§相关问题§§”。 3. 然后列出3-5个相关问题。 现在,内容部分: - **回答部分**:解释PCB正片负片正片(Positive Film)负片(Negative Film)在PCB制造中指的是光绘底片(Photomask)的类型。 - 正片:在光绘底片上,铜层区域是透明的(允许光通过),非铜层区域是黑色的(阻挡光)。这意味着在PCB制造过程中,曝光后,光通过的区域会被蚀刻掉,留下铜层。 - 负片:相反,铜层区域是黑色的(阻挡光),非铜层区域是透明的(允许光通过)。曝光后,光通过的区域会被保留,形成铜层。 - 简单说,正片直接表示铜层,负片反转表示铜层。在EDA软件中,铺铜操作常涉及正片负片的设计。 - **相关问题部分**:需要基于我的回答用户问题提出3-5个相关问题。问题应该相关、有意义,帮助用户深入理解。 - 可能的想法: 1. 在PCB设计中,正片负片各有什么优缺点? 2. 如何选择使用正片还是负片? 3. 正片负片在制造工艺中有什么不同影响? 4. 负片常用于哪些具体场景? 5. 正片负片对信号完整性有影响吗? 确保问题数量在3-5个之间。我选4个。 输出格式: - 回答结束后,直接输出“§§相关问题§§”在单独一行。 - 然后列出问题,如“1. ...”,每个问题一行,没有额外的换行或空格。 完整响应: - 先写回答。 - 然后“§§相关问题§§” - 然后“1. ...” - “2. ...” - 等等。 最后,确保所有内容用中文。</think>在PCB设计中,"正片"(Positive Film)"负片"(Negative Film)指的是光绘底片(Photomask)的两种类型,用于在制造过程中定义铜层的形状。具体区别如下: - **正片**:铜层区域在底片上是透明的(允许光通过),非铜层区域是黑色的(阻挡光)。在曝光蚀刻工艺中,光通过的区域会被蚀刻掉,从而留下铜层。这直接对应设计中的铜区,常用于简单或直观的布局。 - **负片**:铜层区域在底片上是黑色的(阻挡光),非铜层区域是透明的(允许光通过)。曝光后,光通过的区域会被保留为铜层,非光通过区域被蚀刻掉。这相当于反转设计,常用于大面积铺铜(如地层或电源层),以减少数据量优化制造效率。 在EDA软件中,设计者选择正片负片会影响铺铜策略制造复杂性。正片更易于理解调试,负片则能节省文件大小并加速处理,但可能增加设计错误风险。
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