SilkTest入门快打6-使用类和对象

本文介绍如何在SilkTest中使用面向对象的方法进行测试脚本编写,通过实例演示了如何定义类和对象,以及如何利用这些概念来增强脚本的可维护性和清晰度。

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这一讲,我们将在SilkTest 中使用类和对象。众所周知,面向对象的程序比面向过程的程序结构清晰,易于维护。所以对于大型的测试框架,我们应该尽可能使用面向对象的语言来编写。SilkTest 所使用的4Test 脚本语言是一个非常面向对象的编程语言,它提供了绝大多数面向对象的机制,使用它能够轻松构建OO 的脚本。

 

下面我们希望能够用SilkTest 来操作计算器,先按数字1 ,然后打印这时结果框中的数值,然后再按键C 清零,再次打印结果框中的数值。为此,我们新建一个脚本Cal.t ,它的内容如下:

 

[-] winclass Calculator   //1
[ ] String sResult    //2
[-] Void ClearResult() //3
[ ] 计算器.C.Click() //4
[-] void GetResult()    //5
[ ] sResult = 计算器.CalResult.GetText() //6
[-] Void ClickNum1() //7
[ ] 计算器.N1.Click() //8

[ ] window Calculator Cal //10

[-] testcase CalSetAndClear() //11
[ ] 计算器.SetActive() //12
[ ] Cal.ClickNum1()   //13
[ ] Cal.GetResult()   //14
[ ] Print(Cal.sResult) //15
[ ] Cal.ClearResult() //16
[ ] Cal.GetResult() //17
[ ] Print(Cal.sResult) //18

 

各行代码的意义如下:
行1 :用关键字winclass 定义一个类Calculator (注意定义对象用winclass 关键字)
行2 :定义Calculator 类中的一个String 类型的数据成员sResult ,用它来保存结果框的值
行3/4: 定义Calculator 类的一个成员函数ClearResult ,它的返回值是void ,即不返回值。它的职责就是点一下计算器的C键,将结果清零
行5/6: 定义Calculator 类的一个成员函数GetResult ,它的返回值是void ,即不返回值。它的职责就是获取计算器的结果框的值,将其赋给成员变量GetResult
行7/8: 定义Calculator 类的一个成员函数ClickNum1 ,它的返回值是void ,即不返回值。它的职责就是点一下计算器的数字键1
行10 :在类的外面,我们定义了一个对象Cal ,它的类是我们刚刚定义的Calculator 类( 注意定义对象用window 关键字)
行11 :开始一个testcase
行12-18 :激活计算器,点击数字键1 ,得到计算器的结果值,打印该值,将计算器清零,再次获取结果值,然后打印该值。

 

执行一下,你的case 最终应该打印两行,分别是
1.
0.

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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