配置学习总结高通平台GPIO

本文总结了在高通平台Android系统中配置GPIO的过程,包括GPIO的概念、功能、配置方法,以及在SBL1阶段如何添加和控制GPIO,通过示例代码详细解释了GPIO的输出操作。
前言:
近期在BSP的工作学习中,Group Leader 给安排了一项任务,就是分别在Android项目代码里面的SBL1,LK,以及各自负责的驱动模块代码(我是Audio驱动)中间配置GPIO ,使用循环语句,控制GPIO的输出电压,从而通过示波器得到相应的电压变化方波。因为之前对这方面没有接触过,所以在一边查询资料,一边在前辈的指导下尝试,完成了任务的一大半,下面将是我这一周对于在高通平台下面的android系统源码中间的GPIO相关的总结。

一,GPIO的概念与功能
General Purpose Input and Output   通用可编程输入输出接口
GPIO相当于芯片与外设之间的接口。他在Android 手机中间主要用于以下几个功能:

    1. 芯片通过GPIO向外输出一个高/低电平,从而控制外部器件某件事的发生。
    2. 芯片通过GPIO 读入一个外界的高/低电平,从而检车外部设备的的当前状态。(我们的任务大多数是利用GPIO的这个功能,控制手机背光或者闪光灯)。
    3. 将GPIO口作为外部中断信号的一个输入口,实时监测外部事件的发生。、
    4. 将GPIO用作其他特定用途,例如用作I2C通信,数据线,地址线。

二,GPIO的配置

1,在通常情况下,第一步:通过gpio_tlmm_config 函数来配置这个GPIO的各种设置
参数含义分别是设置GPIO编号,用途功能(一般是0),输入输出方向,是否拉高拉低,电流强度,以及是否使能。

第二步,是设置GPIO 输入输出高电/低电平通常情况下面,在内核中,有如下两个函数(或者类似函数)
  gpio_get_value,针对输入,读取值
  gpio_set_value针对输出,写出值

 2,在源码中间,比较规范的做法是有 如下几个步骤函数(默认功能位普通的输入输出功能,值时0)
&
<think>好的,我现在需要帮助用户了解高通QCM6490芯片的开机流程或启动过程。首先,我需要回忆一下高通芯片的一般启动流程,然后结合QCM6490的具体情况来组织回答。用户可能对启动过程的各个阶段感兴趣,比如从电源管理到引导加载程序,再到操作系统的加载。另外,用户之前提到过关于开机死机的问题,可能与启动流程中的某个环节有关,比如硬件初始化或驱动程序的问题,需要将这些信息考虑进去,但不要直接引用之前的错误日志,而是作为背景理解。 首先,我应该将启动流程分成几个主要阶段。通常,高通的芯片启动流程包括以下几个步骤:电源管理芯片初始化、Boot ROM执行、加载XBL(eXtensible Boot Loader)、验证和加载ABL(应用引导加载程序)、然后是Linux内核启动,最后是用户空间初始化。每个阶段需要简要说明其功能和关键点。 接下来,我需要确保使用正确的中文术语,并且遵循用户给出的格式要求,比如数学表达式用$...$,独立公式用$$...$$,虽然在这个问题中可能用不到太多数学公式,但如果有涉及硬件寄存器或地址的地方,可能需要用LaTeX表示。同时,需要生成相关问题,这些问题应该围绕启动流程的各个阶段、可能的问题排查以及优化方法等。 用户提供的引用中有关于ADSP子系统故障和GPIO驱动的代码,这可能与启动过程中的外设初始化或电源管理有关。虽然用户当前的问题是关于启动流程,但可以考虑在回答中提到外设初始化的步骤,或者在相关问题时涉及这些内容。例如,在启动流程中,外设驱动的加载是否正确可能会影响后续系统的稳定性,这样用户能联想到之前的问题。 在结构上,按照启动顺序逐步解释,每个步骤简明扼要。例如,首先电源管理芯片启动,然后是Boot ROM,接着加载XBL和ABL,之后是内核启动,最后是用户空间。需要提到安全启动、分区验证等关键点,因为这些是确保系统安全的重要步骤。 生成的相关问题应该帮助用户深入理解启动流程的各个方面,比如各个引导阶段的作用、启动失败的调试方法、如何优化启动时间、安全启动的验证机制,以及外设初始化的流程。这些问题需要具体且有针对性,以便用户进一步探索。 最后,要检查回答是否符合格式要求,没有使用Markdown,正确使用引用标识,但根据用户提供的引用内容,可能不需要直接引用,除非在回答中明确提到。但用户提供的引用可能更多是之前的问题,当前问题需要独立回答,所以引用可能不适用,但需要遵循系统指令中的引用添加规则,如果有引用的话。不过当前回答可能不需要引用,所以可能不需要添加。 总结一下,回答需要结构清晰,分步骤说明启动流程,每个步骤的功能和关键点,然后生成相关问题,帮助用户进一步学习。</think>### 高通QCM6490芯片开机流程详解 #### 1. **电源管理芯片初始化** 设备通电后,PMIC(电源管理集成电路)首先启动,为CPU、内存及外设提供稳定的电压和时序控制。QCM6490使用PMIC与SoC紧密配合,通过预定义的$V_{DD}$电压序列完成各模块的上电[^1]。 #### 2. **Boot ROM执行** - **固化代码加载**:SoC内部ROM中的引导代码(Boot ROM)首先运行,完成时钟初始化、基本存储控制器配置。 - **安全验证**:检查数字签名验证XBL(eXtensible Boot Loader)的完整性,符合高通安全启动协议(Secure Boot)。 #### 3. **XBL阶段** ```c // 示例:XBL加载其他分区的伪代码 load_partition("xbl_config"); verify_sha256_hash(xbl_config); ``` - **功能**:加载XBL Config分区,初始化DDR、USB、eMMC/UFS等关键硬件。 - **多核启动**:唤醒APSS(应用处理器子系统)和其他协处理器(如ADSP、Modem)。 #### 4. **ABL阶段(应用引导加载程序)** - **内核加载**:从`boot`分区读取Linux内核镜像,进行二次签名验证。 - **设备树解析**:加载设备树二进制(DTB)文件,适配硬件配置,例如: $$ \text{DTB地址} = \text{Kernel基地址} + 0x800000 $$ #### 5. **Linux内核启动** - **调度器初始化**:创建第一个用户态进程`init`(对应Android的`init.rc`)。 - **驱动加载**:按设备树节点注册外设驱动(如GPIO、I2C),例如用户提供的GPIO控制代码可能在此阶段执行[^2]。 #### 6. **用户空间启动** - **Android系统加载**:启动`zygote`进程、系统服务等。 - **射频与传感器初始化**:完成基带通信协议栈和传感器子系统(如ADSP)的启动[^1]。 ---
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