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RSS订阅原创 66W真的比60W充电更快吗？基于Charge pump Charger的快充方案分析
基于Charge pump Charger的快充方案分析
2022-05-05 20:31:46
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原创 半导体三代工艺概述
半导体工艺从20世纪50年代开始，经过近百年的发展，按材料分，主要经历了三代。第一代是Ⅳ族单质材料，如锗（Ge）和硅（Si）等，工艺最成熟成本也最低，现在的大规模集成电路往往采用此类工艺。第二代是Ⅲ-Ⅴ族化合物，如砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等，工作频率高抗辐射，主要用于制作高速、高频、大功率及发光电子器件。第三代是宽禁带材料，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等，具有击穿电场高、热导率高、抗辐射能力强、发光效率高、频率高等特点，主要应用高温、高频、抗辐射及大功率器件。第一代半导体-G
2022-03-29 11:24:31
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原创 手机快充方案
一，各家快充方案及演进1，高通的QiuckCharge快充-提升电压-发热严重QC1.0，microUSB接口。5V充电环路阻抗0.32Ω，最大充电电流为（5-4.2）/0.32=2.5A，线材限制2A，功率限制10W。QC2.0， MicroUSB/USB-A/Type-C接口。通过D+D-调压来向充电器申请不同的充电电压，电压固定档5V/9V/12V/20V，线材限制2A，最大功率40W.QC3.0 MicroUSB/USB-A/Type-C接口。在2.0基础上添加最佳电压智能协商算法（INOV
2021-08-17 18:01:54
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原创 LDO客户应用问题-持续更新
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2021-07-21 16:49:39
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Why_Vpeak_is_the_Most_Critical_Aperture_Tuner_Parameter_204666C_AN.pdf
2020-01-19
空空如也
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