STM32F103ZE采用ARM Cortex-M3内核，72MHz工作频率，512KB Flash和64KB SRAM。STM32F207ZG升级到Cortex-M4，工作频率达120MHz，拥有1MB Flash和128KB SRAM，提供更丰富的外设接口如以太网、USB OTG和CAN。STM32F207ZG在功耗和外设支持上更胜一筹，适合需要更高性能和复杂外设的应用。
STM32F103ZE和STM32F207ZG是STMicroelectronics公司生产的两款微控制器芯片，它们具有不同的特点和功能，适用于不同的应用场景。
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架构和性能差异：
- STM32F103ZE采用的是ARM Cortex-M3内核，而STM32F207ZG则采用了更强大的ARM Cortex-M3内核。Cortex-M4内核。Cortex-M4内核相较于Cortex-M3内核，具有更高的性能和更丰富的指令集，支持更多的外设和功能。
- STM32F103ZE的工作频率为72MHz，而STM32F207ZG可以达到120MHz，因此在处理速度上，STM32F207ZG更快。
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存储器和外设差异：
- STM32F103ZE具有512KB的Flash存储器和64KB的SRAM，而STM32F207ZG具有1MB的Flash存储器和128KB的SRAM。这意味着STM32F207ZG可以存储更多的程序代码和数据。
- STM32F207ZG相对于STM32F103ZE还提供了更多的外设接口，如以太网MAC控制器、USB OTG（On-The-Go）控制器、CAN（Controller Area Network）接口等。这使得STM32F207ZG在需要更复杂外设支持的应用中更具优势。
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功耗和封装差异：
- STM32F207ZG芯片在低功耗模式下具有更低的功耗，这对于依赖电池供电的应用非常重要。
- STM32F103ZE和STM32F207ZG提供了不同
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