Android系统下的基于MIPI-DSI协议的LCM的研究

本文探讨了Android系统中基于MIPI-DSI协议的LCM驱动设计,分析了DSI协议的命令模式、数据包结构和传输方式,并详细介绍了硬件电路设计与驱动程序的实现,包括LCM初始化、参数配置和问题调试。通过解决TE问题和读取硬件ID问题,确保了LCM的正常工作。

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摘要:介绍了为满足智能手机的快速发展产生的LCM的MIPI-DSI协议的优点,描述了DSI协议的操作方式,分析了DSI协议的定义中的数据包格式及其传输方式。还完成了硬件电路的设计,详细阐述了Android下LCM驱动程序结构的介绍及具体的参数配置。详细分析调试过程中产生问题的原理及解决的思路。

关键词:DSI协议;硬件;Android;LCM驱动设计;TE;


0 引言

随着智能手机的高速发展,手机内部含有越来越多不同接口的设备,同时又要满足低功耗、高分辨率以及小体积的显示模块的发展,本文就将探讨新型显示接口技术MIPI-DSI命令模式的LCM驱动设计与调试。一方面,DSI兼容DBI(显示总线接口)、DPI(显示像素接口)、和DCS(显示命令集)。另一方面DSI让手机设备的接口在降低成本、复杂度、功耗以及EMI的同时,也能够增加带宽,从而极大的提高了手机性能。

本文在联发科的MT6572平台进行LCM(LCD module)驱动的设计,在联发科技提供的Android4.1和内核Linux 3.10下进行开发。MTK6572是一款28制程的双核基带芯片,单核的主频可达1.2Ghz,内核Cortex-A7基于ARMv7架构,同时内部有Mali-400图形处理器。同时,MT6572最高支持分辨率720P级的屏幕。LCM是台湾奇景光电股份有限公司的3.5寸液晶屏的TFT LCD模组HX8357d。

1 DSI协议

1.1DSI的连接

DSI协议属于接口通信协议,它是位于显示模组和处理器之间的一种可扩展通道的高速串行接口,其支持一条时钟通道和1-4条数据通道,图1是DSI的物理连接图。DSI根据其兼容的外设的不同架构,具有视频模式(video mode)和命令模式(command mode)这两种操作模式。

命令模式要求LCM有显示缓存,主机通过命令间接控制外设。LCM芯片有一个FMARK脚,用来与主控同步,当主机端接收到LCD发出的TE信号,才会开始往FrameBuffer写数据;当LCD接收到来自主控的刷新命令,LCD才开始从显示缓存中读数据。视频模式是指在主机和外设之间用实时像素流的方式传输,并且只能工作在高速传输模式,不需要有显示缓存。本文采用命令模式进行操作。图2命令模式的示意图。

1.2DSI协议数据的结构

DSI协议下数据包的传输如图3示,该协议规定了短数据包和长数据包这两种数据包。图中LPS(low powerstate)表示低功耗模式,SOT为传输开始,SP为短数据包,EOT为传输结束,LP为长数据包,数据包的前后配置了数据低功耗

<think>好的,我现在需要处理用户关于MIPI测试SOP的查询。首先,用户希望了解MIPI测试的标准操作程序,可能需要详细的步骤和流程。根据用户提供的引用内容,特别是引用[2],里面提到了MTK Android平台LCM调试的SOP,包括准备工作、驱动调试、效果调试等部分。这可能与MIPI测试相关,因为MIPI接口常用于移动设备的显示模块。 接下来,我需要确认MIPI测试SOP通常涵盖哪些内容。通常来说,SOP会包括测试前的准备工作、硬件连接、软件配置、测试项执行、数据分析和异常处理。结合引用[2]中的结构,可能包括调试流程步骤、异常分析、经验总结等部分。 用户可能需要具体的步骤,比如如何连接设备,配置参数,执行测试用例,以及常见问题的解决方法。此外,引用[2]提到了黑屏、白屏、花屏等异常情况的分析,这些在MIPI测试中也可能出现,需要包含在回答中。 另外,用户引用的[1]提到测试公司需要制定测试方案,包括测试方法、客户要求等,这可能意味着用户需要了解测试的环境搭建、测试用例设计等。因此,在回答中需要涵盖测试环境准备、测试用例设计、执行步骤等内容。 需要注意的是,用户要求回答结构清晰,分步骤说明,并引用相关的站内引用。因此,我需要将MIPI测试SOP的结构按照典型的SOP框架来组织,如准备工作、测试流程、异常处理、经验总结等,并在适当的位置插入引用标记。 最后,生成的相关问题需要与MIPI测试相关,可能涉及常见问题、调试工具、参数配置等,确保问题对用户有帮助,并引导进一步的学习或操作。</think>关于MIPI测试的标准操作程序(SOP),以下是基于MTK平台调试经验的标准化流程框架,具体步骤可分为四个阶段: ### 一、测试前准备 1. **硬件环境搭建** - 使用MIPI DSI协议分析仪(如Teledyne LeCroy的PeP系列) - 连接被测设备的MIPI接口与测试仪器,注意阻抗匹配(通常要求100Ω±10%)[^2] - 配置电源供电系统,需满足$V_{DDIO}=1.8V \pm 5\%$,$V_{SP}=5.0V \pm 2\%$的精度要求 2. **软件环境配置** ```bash # MTK平台典型配置命令 adb push mipi_test_tool /system/bin/ adb shell chmod 755 /system/bin/mipi_test_tool ``` ### 二、测试执行流程 1. **信号完整性验证** - 通过眼图测试验证信号质量,标准要求眼高>200mV,眼宽>0.3UI - 使用公式计算信号抖动:$$J_{pp} = \sqrt{J_{RJ}^2 + J_{DJ}^2}$$ 其中随机抖动$J_{RJ}$应<0.15UI,确定性抖动$J_{DJ}$<0.07UI 2. **协议符合性测试** - 检查HS/LP模式切换时序,要求LP→HS转换时间<10ns - 验证总线翻转(BTA)机制响应时间,标准值为$t_{BTA} \leq 40\mu s$ ### 三、常见异常处理 | 现象 | 检测点 | 解决方法 | |------|--------|----------| | 信号失真 | 差分对阻抗 | 检查PCB走线是否满足$Z_{diff}=100Ω$ | | 时序偏移 | 时钟校准 | 调整$t_{HS-PREPARE}$参数 | | 数据丢包 | CRC校验 | 使用重传机制配置寄存器0xAB | ### 四、测试报告生成 生成包含以下参数的测试矩阵: $$ \begin{bmatrix} \text{测试项} & \text{标准值} & \text{实测值} \\ \hline 信号摆幅 & 200mV & 215mV \\ 上升时间 & 300ps & 285ps \\ BER & <1E-12 & 5E-13 \\ \end{bmatrix} $$
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