集成电路中的测试概述（一）

这篇文章主要讲一下芯片设计中测试环节以及相关的概念。芯片设计中的测试分为以下几类：

1）验证：在芯片量产之前，验证设计是否正确和符合规范。在验证时，主要进行功能测试和电气特性测试。功能测试是测试输入激励与响应的一致性，电气测试分为直流和交流特性测试两种。而直流测试主要是对短路、开路、最大电流、漏电流、输出驱动电流和开启电平的测试。交流特性主要是对传输延时、建立和保持时间、速度、访问时间等特性的测试。

2）量产测试：在量产之前，每个芯片均要经过此测试，要求测试的时间段，因此只能做go/no go测试，不做错误诊断。

3）老化测试：测试芯片的可靠性，采用各种加速因子来模拟器件长期的失效模型，常用的有加高温加高压等。

下面对测试仪、故障模型进行介绍，然后对常见的可测性设计方法进行概述。

测试仪：测试集成电路的仪器，它负责按照测试向量给集成电路加激励，同时观测响应。目前，测试仪一般都是同步的，按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。测试仪的参数包括：测试仪通道数目、测试仪最小周期、测试仪最小脉冲宽度、测试仪支持的激励波形。常见的测试仪有如下的特点：

1）采用同步时序

2）激励的波形有限

3）响应的测试时刻有限</