电源与地之间接电容的原因分析

本文详细介绍了电源与地之间接入电容的原因及其在电路中的两大主要作用:储能和旁路。此外还深入探讨了如何根据不同频率选择合适的电容进行滤波,包括高频和低频情况下的具体配置建议。

电源与地之间接电容的原因分析

 

1、电源与地之间接电容的原因有两个作用,储能和旁路储能:电路的耗电有时候大,有时候小,当耗电突然增大的时候如果没有电容,电源电压会被拉低,产生噪声,振铃,严重会导致CPU重启,这时候大容量的电容可以暂时把储存的电能释放出来,稳定电源电压,就像河流和水库的关系旁路:电路电流很多时候有脉动,例如数字电路的同步频率,会造成电源电压的脉动,这是一种交流噪声,小容量的无极电容可以把这种噪声旁路到地(电容可以通交流,阻直流,小容量电容通频带比大电容高得多),也是为了提高稳定性

2、电源滤波

电容的容量=介电常数*面积/距离=ε*S/d,通常ε、d 不易改动,只能改动S来改变电容量。当电容很大时,S必然大,为了减小体积,不得不用卷叠的方式,但卷叠必然增加电感量(尽管对称双绕)。As you know 电容实际是R、L、C的组合,如此,大电容相对电感量L也大。例如:用2200uF电容波时,对于低频50Hz是很好的,但是对于高频(K、MHz)来说,一点用也没有,因为L太大。所以高手很讲究电源的滤波,会采用大、中、小三种电容,分别针对低、中、高频来滤波。常用以下组合:2200/47/0.1uF220/4.7/0.1uF1nf、0.1u和4.7uf。

1、高频滤波电容的配置

A.小于10个输出的小规模集成电路,工作频率≤50MHz时,至少配接一个0.1μf的滤波电容。工作频率≥50MHz时,每个电源引脚配接一个0.1μf的滤波电容。

B.对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1μf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1μf滤波电容

C.对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1μf。

D.对于超高频电路,每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1000pf滤波电容。

E.专用电路可参照应用手册推荐的滤波电容配置。

F.对于有多种电源存在的电路或区域,应对每种电源分别按1、2和3条配接滤波电容。

G.高频滤波电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。

滤波电容焊盘至连接盘的连线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm

2.低频滤波电容的配置

A.每5高频滤波电容至少配接一只10μf低频的滤波电容;

B.每5只10μf至少配接两只47μf低频的滤波电容;

TC.每100cm2范围内,至少配接1只220μf或470μf低频滤波电容;

D.每个模块电源出口周围应至少配置2只220μf或470μf电容, 如空间允许,应适当增加电容的配置数量 ;

E.低频的滤波电容应围绕被滤波的电路均匀放置。

原理图中是为了好看才画在一起 的.PCB中应该画在芯片电源管脚处。尽量靠近芯片。原理图上一大堆,到PCB上就要分配给相应的IC和电源入口。

<think>好的,我现在需要回答用户关于电源芯片电容顺序的设计规范以及PCB布局的问题。首先,我要确保自己理解用户的需求。用户提到的关键词是电源芯片电容的连顺序PCB布局规范,还引用了两篇关于DC-DC开关电源布局PCB设计规范的内容,所以需要结合这些资料来给出准确的回答。 首先,我应该回忆电源设计中电容的作用。通常,电容电源系统中用于滤波、去耦储能。不同的电容(如大容量电容小容量陶瓷电容)有不同的频率响应特性,因此在布局时需要正确安排它们的顺序位置,以确保电源的稳定性。 根据引用[1]中提到的,分析原理图的主干道是关键,也就是明确流的路径。输入电容应靠近电源输入端,用于滤除高频噪声,而输出电容则靠近芯片电源引脚,以提供稳定的压。此外,去耦电容需要尽可能靠近芯片电源引脚,以减少回路感,这点在引用[2]中也提到布线优先权最高的是电源线,要求短、粗、直,过孔少。 下来,我需要整理正确的连顺序。一般来说,电源进入PCB后,首先经过输入滤波电容,然后是电源芯片着是输出滤波电容,最后到达负载(芯片)。去耦电容则应直接放置在芯片电源引脚附近。这里需要注意,大电容电容的位置可能有不同的要求,比如大电容用于低频滤波,小电容用于高频去耦,所以它们的摆放顺序位置会影响效果。 然后,关于PCB布局的具体规范,需要强调电容的布局顺序位置。例如,输入电容应靠近电源输入口,电源芯片的输入引脚直接到输入电容,输出电容靠近芯片的输出引脚,去耦电容则尽可能靠近芯片电源地引脚。同时,引线要短而粗,避免过孔过多,减少寄生感,这些在引用[2]中也有提到。 另外,还需要考虑多层板的情况,比如使用电源地平面来降低阻抗,保持回路面积最小,避免信号线穿过电源区域造成干扰。这些都是良好的设计实践,可以提升电源的稳定性抗噪声能力。 用户可能存在的疑问包括:为什么电容的顺序很重要?不同容值的电容如何布局?如何处理多个去耦电容的位置?是否需要考虑热管理?这些问题在回答中可能需要进一步展开,但根据用户的问题,主要集中在连顺序规范上,所以需要保持回答的针对性。 最后,要确保引用正确,将引用[1][2]自然地融入到回答中,说明这些规范来源,以增加可信度。例如,在提到布局顺序时引用[1],在提到布线优先级时引用[2]。 现在需要将这些思考整理成一个结构清晰、分点明确的回答,确保符合用户的要求,同时遵循系统级指令中的格式要求,如使用正确的中文、LaTeX格式等。</think>### 电源芯片电容顺序及PCB布局规范 在电源芯片的PCB设计中,电容的连顺序布局直接影响电源稳定性抗干扰能力。以下是关键设计规范: --- #### **一、电容顺序** 1. **输入滤波电容** - 电源输入端(如DC输入口)需优先放置**大容量电容**(如$10\mu F$以上),用于滤除低频噪声储能。 - 随后紧**小容量陶瓷电容**(如$0.1\mu F$),用于滤除高频噪声[^1]。 2. **电源芯片输入侧电容** - 电源芯片的输入引脚(VIN)需直接输入滤波电容组,确保输入压稳定[^2]。 3. **输出滤波电容** - 电源芯片输出端(VOUT)需配置**电容+陶瓷电容组合**,电容储能,陶瓷电容抑制高频纹波。 4. **芯片去耦电容** - 每个芯片电源引脚附近需放置**小容量去耦电容**(如$0.1\mu F$),直接电源地引脚,形成低阻抗回路[^1]。 --- #### **二、PCB布局规范** 1. **电容布局顺序** - **输入滤波电容** → **电源芯片** → **输出滤波电容** → **芯片去耦电容**(见图1)。 $$ \text{电源输入} \rightarrow \text{输入电容} \rightarrow \text{电源芯片} \rightarrow \text{输出电容} \rightarrow \text{负载芯片} $$ 2. **关键布局原则** - **短路径优先**:电容电源引脚连线尽量短粗,减少寄生感[^2]。 - **小电容靠近芯片**:去耦电容直接放置在芯片电源引脚旁(距离$<2mm$)。 - **避免过孔分割**:电源主干道避免过多过孔,优先通过同层走线。 3. **多层板设计** - 使用**完整电源地平面**,降低回路阻抗。 - 高频噪声敏感区域(如开关电源)需通过地平面屏蔽。 --- #### **三、示例布局示意图** ``` 电源输入 → [10μF电容] → [0.1μF陶瓷电容] → 电源芯片(VIN) 电源芯片(VOUT) → [10μF电容] → [0.1μF陶瓷电容] → 负载芯片 负载芯片电源引脚 → [0.1μF陶瓷电容] → 地平面 ``` ---
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