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最近师父带着做了一个四层板的项目,目前PCB板正在投板制作,于是忙里偷闲对这个项目进行一个复盘与经验教训的总结。
主要也是对自己做一个警醒与备忘的作用!
目录
1. 以后在接到一个项目时需要先明确:“需求”——>“功能”——>“产品”。
1. 以后在接到一个项目时需要先明确:“需求”——>“功能”——>“产品”。
① 明确产品所需功能——>可以快速确定该项目中需要实现的哪些功能自己之前实现过,有可以直接使用的原理图调用等,从而分割为功能模块进行处理;
② 可以快速确定出需要的芯片、连接器等硬件器件,自己脑海中可以大致对PCB的布局有一个笼统的预设;
③ Tips:为了防止在绘制原理图时遗漏器件,学到了一个好方法:
在确定好所需的连接器、芯片等器件后,可以用Excle罗列出用到的器件,在绘制原理图时,可以绘制完一个,标记一个。
④ 在对PCB预设布局时,需要注意将高压与低压竟可能分隔开,传感器等模拟信号远离电压区域(即,对电压转换芯片区域与传感器、FPGA、MCU等敏感模拟信号器件进行隔离)。
2. 明确项目中所涉及的协议标准有哪些!
For example:
DDR2.0、3.0、4.0、5.0;
USB2.0、3.0、3.1、4.0;
PCIE2.0、3.0、4.0、5.0;
SRIO;
千兆网;
万兆网;
主要是由于在高速数据传输中确保信号完整性和减少反射,需要对差分信号线进行阻抗控制。
在PCB走线时不同的协议标准规定的差分端阻抗各不相同。此将涉及信号完整性的一些理论,为防止表述不准确,不做过多介绍!(抛砖迎玉,欢迎讨论~)
对自己接触过的一些协议标准的差分端阻抗规定进行举例说明:
PCIE——>差分阻抗要求85欧姆;
USB——>差分端阻抗要求90欧姆;
在论坛上看见有人这么解释的,贴过来学习一下:
有人问,为什么USB阻抗匹配规定90欧姆,论坛有人这样回答,我觉得说的是对的,所以也贴过来了: