#SOP#-如何使用AI辅助论文创作

本文详细介绍了如何利用AI如通义千问辅助论文创作,强调不依赖付费服务,通过分段生成、学术概念化、定位资源和对比分析等步骤,降低AI生成内容的比例,确保原创性和学术质量。
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#SOP#-如何使用AI辅助论文创作

                                 ——2024.4.6

“在使用工具的时候,要做工具的主人”

最终交付物:

       一份可执行的AI辅助创作论文的指导手册

交付物质量要求:

  1. 不为任何AI大模型付费!
  2. 不为任何降重网站付费!
  3. 通过知网检查
  4. 论文应该是有创作者智力和精力投入的,而不是无脑生成的
  5. 查重率和AIGC都满足要求的本科学术论文

难点:

  1. 如何从市面上众多的大模型中选择合适的进行创作?
  2. 当论文题目已知的情况下,如何保证论文内容不会偏题?
  3. 前期如何尽可能降低AIGC,减轻后期压力
  4. 如何降低AIGC?

前期研究:

如何寻找合适的大模型?

有两点要求:能用、免费。在针对众多大模型中,我们排除了当前综合能力最强的GPT-4,因为它有使用门槛且需要付费。以及其他国外大模型,因为他们在中文语境中发挥地并不好。

在国内模型中,排除文心一言,因为它要付费。排除讯飞星火,因为它在引用文献时胡扯八道还不告诉你。

最终选择阿里巴巴的通义千问。

如何保证论文包含创作人的努力成果且在初稿时就能降低部分AIGC?

让GPT根据大纲分段、多次生成,而不是直接生成整篇文章

如何保证论文不会偏题?

对GPT进行训练,保证创作人和GPT的思路一致。

AIGC的合格标准是什么?

准备工具:

       电脑、通义千问、

步骤:

现象确认

询问AI:你是否理解“XXX”。确认gpt是否了解这一概念。通过确认现象的方式确保人和gpt在同一个频道。

如果gpt不知道这一概念,可以直接给它投喂资源。比如直接给gpt发两篇文章或者直接问一些关于这一主题的新闻,然后让它总结这个现象究竟是什么

学术概念化

日常语言与学术语言是两套语言体系。在学术里这里论文题目很可能有对应的学术概念。定位学术概念,就可以连接到已有的学术研究。

比如询问AI:“关于XXX这一话题,在学术界会用什么概念进行研究呢?”

定位优质资源

(请注意:再要求AI给予文献的时候,它并不会给出真实存在的文献,只会给出可能存在的文献主题。可以通过浏览器或者知网等工具来获取相关论文)

聚焦感兴趣的学术概念,定位学术文献

这个过程不仅是我们学术聚焦过程,对GPT来说也是一个实时训练实时学习的过程。

换不同的方式问,保证文献的质量和丰富性。

比如问高引用文献、综述文献、按时间或按某些主题的文献

让它总结这些文献,作者与AI同频学习

对gpt进行训练,当到后面的阶段时,也要按照这种框架来写。现在是给他一个准备,让他学习这种方式。当我们看到他给出的新的文献和想法的时候,我们的想法也被激发了

对比分析

GPT擅长对知识进行连接,帮助创新。可以进行跨学科对比、跨地域对比、跨时间对比、概念之间对比、理论和现实对比等等

启示分析

通过上面的对比,找出感兴趣的点进一步分析,给出理论或者现实启示。

写初稿

先定标题:如果你还没有确定的标题,可以让AI根据上面的对话为你生成合适的标题。

生成大纲:你可以用生成标题的方式让AI为你生成大纲。或者去一些付费的AI论文网站,白嫖大纲/目录

推荐网站:https://www.aicheck.cc/modelessay?type=84

             

生成正文:根据大纲,一部分一部分生成内容。比如

  

引用文献:刚才我们提到过,通义千问是不能直接给出正确的参考文献的,我们需要根据AI给出的关键词自己去寻找文献。

这里推荐一个插件——zotero,可以自动识别网页中的文献并保存,然后插入到WORD文档中。

首先在浏览上安装zotero插件(我这里使用的是edge浏览器)

然后安装zotero客户端:Zotero | Downloads

现在我们来使用一下看看:(请注意,以下操作必须在zotero客户端打开的情况下进行)

此时初稿就算完成了,看看是否完成了既定目标

后期降重


现在我们要将AIGC降下去


举例说明:

检查结果:


             

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由于提供的引用内容未涉及SOP8-L与SOP8封装之间的差异信息,结合专业知识,SOP8-L和SOP8都属于小外形封装(Small Outline Package),但可能存在以下一些差异: ### 引脚形状与布局 - **SOP8**:通常是标准的鸥翼形引脚,引脚从封装两侧水平伸出然后向下弯曲,这种引脚设计适合在电路板上进行表面贴装,有较好的焊接稳定性和电气连接性能。 - **SOP8-L**:“L”可能代表引脚有特殊的形状或布局设计,也许引脚的弯曲方式、长度或者间距与标准SOP8不同,可能是为了适应特定的电路板布局或者组装工艺。 ### 封装尺寸 - **SOP8**:有标准的尺寸规格,在长度、宽度和高度上遵循一定的行业标准,以确保不同厂家生产的SOP8封装芯片可以互换使用- **SOP8-L**:其尺寸可能会有所调整,可能在长度、宽度或者高度上与SOP8有差异,以满足特定应用对空间的要求。例如,如果应用对高度有严格限制,SOP8-L可能会设计得更薄。 ### 散热性能 - **SOP8**:散热主要通过引脚和封装表面与空气的接触来实现,标准的封装设计散热性能是相对固定的。 - **SOP8-L**:由于引脚形状、布局或封装尺寸的改变,可能会影响其散热路径和散热效率。例如,如果引脚设计更有利于热量传导到电路板上,那么SOP8-L的散热性能可能会优于SOP8。 ### 应用场景 - **SOP8**:广泛应用于各种中等功率和复杂功能IC,适用于不太关注空间的应用场景,因为其标准的封装形式便于大规模生产和使用- **SOP8-L**:可能更适用于对尺寸、布局有特殊要求的应用,如一些小型化、高密度的电路板设计,或者需要特殊组装工艺的产品。 ### 焊接工艺 - **SOP8**:由于是标准封装,在焊接工艺上有成熟的流程和参数,焊接设备和工艺相对统一。 - **SOP8-L**:由于其特殊的引脚或封装设计,可能需要调整焊接工艺参数,如焊接温度、时间、焊接压力等,以确保良好的焊接质量。 以下是一个简单的代码示例,展示如何在电路板设计软件中区分这两种封装(以Python和KiCad的脚本接口为例): ```python import pcbnew # 打开电路板文件 board = pcbnew.LoadBoard("your_board.kicad_pcb") # 遍历所有封装 for module in board.GetModules(): if module.GetFPID().GetFootprintName() == "SOP8": print("Found SOP8 footprint") elif module.GetFPID().GetFootprintName() == "SOP8-L": print("Found SOP8-L footprint") ```
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