立创EDA_自己绘制元件符号及封装

元件符号的绘制(以LM358为例)

1、新建元件

点击文件-新建-元件,进行元件的创建,如图1。点击元件后,弹出图2,写入元件名称LM358,点击保存即可。

图1:创建元件

图2:设置元件名称

2、查找元件芯片手册

到立创商城官网,搜索LM358芯片,并下载芯片手册

图3:立创商城搜索LM358

图4:下载数据手册

下载数据手册后,找到LM358数据手册中引脚定义章节,根据数据手册模仿绘制元件符号。

模仿绘制时需要注意修改引脚名称、引脚编号的排列顺序,标注1脚的小圆圈绘制。

图5:数据手册引脚章节

3、绘制元件符号

 首先绘制符号的外边框,在工具栏中找到矩形

图6:绘制外边框

之后放置引脚,注意灰色小点为电气连接的位置,需要放置在外侧。按“空格键”可以选择引脚。

图7:放置引脚

根据数据手册中的元件符号模仿绘制,点击引脚可跳出右边的基础属性,对引脚名称、引脚编号、长度进行修改,并在左上角添加一个小圆圈来代表1号引脚位置

图8:参数设置

元件封装的绘制(以LM358为例)

1、封装上包含的内容

  • 焊盘

封装上包含焊盘,焊盘上的数字与原理图上引脚的编号为对应关系,1号焊盘对应的就是原理图1号引脚。

  • 丝印

黄色为丝印,代表元件实物的大小。黄色中的半圆形,代表芯片的正方向。黄色中的小圆圈代表1号引脚的标识,即圆圈旁边就是1号引脚。

图9:封装信息

2、新建封装

点击文件-新建-封装,进行元件的创建,如图。点击封装后,弹出图,写入封装名称LM358,点击保存即可。

图10:创建封装

图11:设置封装名称

3、查找数据手册的封装示例

查找数据手册的元器件封装章节(package information)并找到自己相应的封装,这里以SO8为例。SO8就是SOP封装,有8个引脚的意思。

图1为元件的侧视图,可以看到元器件的宽度D、高度A、引脚宽度b

图3为元件的顶视图,可以看到引脚间距e,元器件的长度E1,两引脚最远端距离E

图4为引脚的剖视图,可以看到引脚的长度L1

图12:SO8封装信息

之后找到具体尺寸的表格,与上述的变量进行对应,即可获得元件的尺寸

图13:封装具体参数

4、绘制元件封装

放置第一个焊盘

  • 具体步骤的简述

(1)放置一个焊盘到画布的正中心

(2)调整焊盘的图层,使得符合封装要求

(3)调整焊盘尺寸,使得与手册中的数值匹配

  • 具体操作步骤

首先放置一个焊盘,点击放置-焊盘-单焊盘,将焊盘放置到十字交叉点的中心

图14:放置焊盘

图15:放置焊盘到中心

因为LM358是表贴封装,因此需要将图层改为顶层。点击元器件,右边会弹出选项,在图层中选择顶层,这时封装会变成红色,代表已经设置为了顶层。

图16:修改焊盘图层

接下来需要调整封装的尺寸,即调整宽度和高度。

在图12上可知,引脚宽度为b。在图13上可知,b的范围为0.28~0.48mm。因为焊盘要包裹住引脚,所以焊盘的宽度应该宽一些,这里取0.6mm。

在图12上可知,引脚的长度为L1。在图13上可知,L1的典型值为1.04mm。同样,也是要包裹住引脚,取值取大一点,这里取1.9mm

立创EDA软件下,点击焊盘,在右侧设置形状为长圆形,宽度0.6,高1.9

图17:设置封装宽度和高度

放置多个焊盘

根据图12中的3可知,该元件需要8个焊盘。绘制多个焊盘有三种方法:

1.复制调整

2.智能尺寸调整

3.通过线性阵列放置焊盘

复制调整法

首先复制出一边的4个焊盘,位置尽量水平,焊盘间距任意

图18:复制焊盘

然后调整焊盘间距。在图12上可知,焊盘间距为e。在图13上可知,e的典型值为1.27mm。因此设置焊盘间距为1.27mm。

选择第2个焊盘,将X设置为1.27,之后依次设置为1.27*2、1.27*3即可完成焊盘间距的调整。

图19:调整焊盘间距

智能尺寸调整法

首先复制出一边的4个焊盘,位置尽量水平,焊盘间距任意

图20:复制焊盘

点击智能尺寸(1),点击两个焊盘的中心(2),设置距离为1.27mm(3)。之后其他焊盘操作相同,这样即可调整焊盘间距。

图21:调整焊盘间距

通过线性阵列放置焊盘法

点击放置-焊盘-条形多焊盘

图22:放置焊盘

同样,将第一个焊盘放置画布中心,按tab键切换数量和间距。在间距输入1.27,数量输入4即可创建。

图23:创建焊盘

绘制另一边焊盘

首先复制这画好的4个焊盘,到另一边,焊盘与焊盘的距离任意

图24:复制焊盘到另一边

焊盘之间的距离可由图12的3获得(下图)。取上焊盘的中心1,下焊盘的中心2。这之间的距离就是1个焊盘的长度+元件的长度E1。因此1和2之间的距离 = 1.9 + 3.9 = 5.8mm,其中1.9并不是图12中标注的L1=1.04mm,而是自己扩展长度后的数据1.9mm 

图25:图12的3

使用智能尺寸调整法,将1个的间距调整为5.8mm。

图26:调整1个间距

选中全部焊盘,点击顶对齐,即可完成另一边焊盘的绘制

图27:顶部对齐

修改焊盘编号

焊盘的编号为逆时针排列。如图设置引脚编号即可。

图28:设置引脚编号

绘制丝印

点击图层-顶层丝印层

图29:设置顶层丝印层

点击放置-线条,使用矩形绘制元件的大小范围,圆形标注芯片的正方向。

图30:选项

图31:绘制丝印

至此,芯片封装绘制完成。

链接与测试元件符号与元件封装

链接

在左下角点击库-个人,右击自己绘制的元件符号,选择关联封装

图32:关联封装

在弹出的页面,选择个人,点击所需要链接的封装,点击确认即可链接。

图33:关联封装

关联之后,图32处就会显示出相关联的封装

图34:效果

测试

打开一个工程,在原理图中放置自己绘制的元件,点击转换原理图到PCB图标,即可看到PCB中导入了自己绘制的封装图。

图35:原理图页面

图36:PCB页面

补充

1、封装类型

封装部分类型有:SOP/SOIC、BGA、QFP,下面是各种封装的简介和图片。

SOP/SOIC

SOP全称Small Out-Line Package(小外形封装)

包括多种衍生类型,如SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT和SOIC。

图:SOP封装

BGA

BGA全称:Ball Grid Array(球栅阵列封装)

球栅阵列封装,具有更小体积和更好的散热性,I/O端子以焊点形式分布在封装下面

图:BGA封装

QFP

QFP全称:Quad Flat Package(方型扁平式封装技术)

该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上

图:QFP封装

元件是一家专注于电子元器件的供应商,他们提供了丰富的元件库供工程师和设计师使用。当我们需要在AD(Altium Designer)软件中使用元件时,我们可以通过导出到AD库来实现。这个过程十分简便。 首先,我们需要在元件官网上下载需要的元件库文件。在官网上,我们可以搜索到并下载到各种类型的元件库文件,例如电容、电阻、集成电路等。这些库文件一般以文件扩展名为.intlib或是.ldb等形式存储。 接下来,我们打开AD软件并新建一个项目。在项目中,我们点击右侧的"libraries",然后选择"import"来导入元件的库文件。在弹出的对话框中选择我们下载的库文件,然后点击"打开"按钮。 完成上述步骤后,AD软件将会自动导入并加载元件库。此时,在库列表中我们可以看到已导入的库文件。我们可以通过在元件库中搜索来找到需要的元件,然后将其拖动到我们的设计图纸上。 在拖动元件到设计图纸上时,我们会发现这些元件是以元件库中的封装形式出现的。这意味着元件的外形、引脚数目等都是根据元件库的定义来的。这样,我们可以方便地进行电路设计、布线和仿真等工作。 总之,通过导出元件库到AD库中,我们可以方便地在AD软件中使用元件进行电路设计。这大大简化了工程师和设计师的工作流程,提高了设计效率。
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