Allegro 六层板全流程实战笔记

该文详细介绍了从原理图的简介和网表处理,到PCB的封装路径、叠层、规则设置及快捷键使用。重点阐述了器件导入、布局策略,包括电源布局、DDR布局布线的等长要求,以及芯片互连、杂线整理和铜皮铺设的后处理步骤。

一.原理图简介、网表处理、快捷键、导入器件等

1.原理图简介、网表导入

在这里插入图片描述

2.PCB的网表导入、封装路径、叠层、规则设置、快捷键的说明

2.1 封装路径和网表的导入

封装库路径的设置
在PCB中网表的导入

2.2 叠层的设置

在这里插入图片描述

叠层的设置

2.3 规则的设置(线宽和间距)

规则管理器的设置

注:单端、差分、共面、隔层等都属于阻抗的属性;先设置属性,在实际走线网络时再进行赋予。

单端走线的设置差分走线的设置
共面+隔层(射频层)的设置
电源层的设置
线间距的设置

2.4 快捷键的使用说明

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

3.结构板框DXF文件的导入、禁止布线区的设置

3.1 结构板框的导入

4.器件导入、分类、设置GROUP

二.PCB布局

5.预布局

6.电源布局

7. 12V电源网络、网口保护器件、4G模块、射频布局

8.常规器件布局(一)

9.常规器件布局(二)

10.Sensor 芯片布局

三.DDR布局布线、等长

四.芯片互连、杂线休整、铜皮铺设、后处理等

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