Java-初步认识-常用对象API(集合框架-概述)

本文介绍了在Java编程中使用的各种容器,包括数组、StringBuffer及对象等,并重点讲解了集合的概念和用途,比较了集合与数组之间的区别。

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一.

(API (Application Program Interface):应用程序接口;是Java提供很多类和接口以来帮助我们编程)

接下来学习一下API中的其他常用对象,这里介绍一个日后使用频率相当高的一个对象,叫做集合。

这个集合是什么呢?它其实是个容器 。它为什么要出现?

我们之前已经接触过一些容器了,比如说数组,StringBuffer类,其中还有一个就是对象。

把容器的特点介绍一下,感受它们的区别,了解完了之后,就会知道数据怎么存更好。

相同类型的多个数据,用数组来存储,这里将八个整数看成八个变量。

不同类型的数据,即使数目也不确定可以用StringBuffer来存储,但是最终输入的数据全都转成一整个的字符串来使用。ture一旦进入StingBuffer就不再是boolean类型的数据了,而是字符串了。这样一来,如果想要从一整个的字符串中取出zhangsan几乎取不出来

现在呢,有一堆数据不同类型的,而且后期还要单独取出来,这就要采用对象的形式来存储。

李四和23都是事物对象中的属性值,李四是name属性的值。

这几种封装说完以后,看一下堆内存。里面有一个person对象,属性值是李四和23。同时,这样的person对象可能有很多,所以内存中就产生了好多这样的对象。

数值有很多,用数组存。数组有很多,用二维数组存。数据有很多用对象存,对象有很多用什么存呢?用集合存。

集合专门用于存对象的。集合是一个容器,本身也是一个对象,能够存储对象的对象。

多个对象已经创建完了,在集合中存放的其实是各个对象的地址。这些地址在集合中是怎么存放的呢?这就不清楚了,每个集合都有自己的特点,这就意味着有很多容器。

这里先交代容易存在的来源,因为面向对象语言会产生很多的对象,为了把对象进行方便操作,所以先要对对象进行存储。

数组能不能存储person,也能。类类型数组一样存储person,那为什么要用集合?如果是数组,那就是固定长度,但是对象的个数是不确定的。

集合和数组最大的不同,都能存储这样的元素,但是数组是固定长度的,集合是可变长度的

集合是只能存储对象,而数组可以存储对象也可以存储基本数据类型。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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