Allegro中对扇出的过孔带线进行旋转

最新推荐文章于 2023-10-08 16:15:18 发布
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本文介绍了一种在PCB设计中高效编辑过孔和走线的方法，通过使用Find设置功能，可以轻松实现过孔和走线的选择、旋转及复制操作，同时提供了删除上一个过孔和走线的快捷方式，帮助设计师提高工作效率。

Find 设置,

选择过孔，走线，复制（c），按下空格键进行旋转；

删除上一个过孔和走线；

 

 

 

Allegro如何快速将目标旋转90度操作指导
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11-06 1345
在用Allegro进行PCB设计的时候，时常需要目标旋转90度，我们常用的命令是Spin，如下图以旋转电阻为例。如何快速将目标旋转90度操作指导。
allegro线宽、角度、圆弧的切换及右键snap pick to快捷键的设置
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05-27 1万+
在设计PCB的时候，有些操作会被经常用到，比如改变线宽、旋转(rotate)、镜像(mirror)等，如果能用键盘快捷命令的方式来实现，就可以左手键盘，右手鼠标，这样会不会感觉很方便呢~ Allegro的快捷键设置是通过编辑ENV文件，因此第一步是找到ENV文件的位置。 文件默认路径为：D（安装磁盘）:\cadence\SPB_Data\pcbenv 需要注意的是Allegro的命令有两种方式，分别是funcky和alias。 两者的区别在于前者命令直接执行，后者需要回车才能执行。因此funcky适合单键
allegro 差分对走线时候添加过孔和回流孔
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01-28 1万+
分享两个差分过孔的小操作 1.控制差分过孔的距离和模式 当我在做差分走线的时候，两个孔同时出的时候孔间距总是很大，我通常需要打完过孔后手动调整，其实Allegro 可以提前设置好我们需要的距离和模式 如下图： 可以选择两个过孔水平，竖直，向上或者向下倾斜 同时可以设置两个孔之间的间距，最小就是按照我们设置两个过孔的最小距离 2.有时候需要在换层的高速线旁边加回流过孔，这个也是可以在软件里面设置好自动和信号孔一起添加 有如下几种方式添加回流孔 过孔模式和地回流过孔的添加也可以用到其他非差分走线中
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05-13 713
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随着多项目复用、平台化开发模式的普及，PCB设计面临前所未有的挑战：同一功能模块在不同板级环境中表现迥异，眼图畸变、时序偏移、串扰加剧等问题频发。根本原因在于，复用设计往往忽略了传输路径的电磁环境差异，...
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allegro 怎么BGP中打过孔
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在 Allegro 软件中进行 BGA（球栅阵列）封装设计时，添加过孔（Vias）是常见的需求，尤其是在需要将信号从顶层或底层引至内层时。以下是具体的操作步骤和注意事项： ### 设置 BGA 封装的布局环境 首先确保已经完成了 BGA 封装的基本布局设置，包括焊盘（Pads）的位置、尺寸以及网络分配等。BGA 的焊盘通常以矩阵形式排列，中间区域可以用于放置过孔[^1]。 ### 过孔的放置方法 1. **选择合适的过孔类型** 在 Allegro 中，可以选择标准过孔（Through Via）、盲埋过孔（Blind/Buried Via）等类型。根据 PCB 的层数和布线需求选择适当的过孔类型[^2]。 2. **使用“Add Via”工具** 在 Allegro 的 PCB 编辑界面中，可以通过菜单栏中的 `Place > Via` 或者快捷键 `V` 来启动过孔放置工具。此时可以在 BGA 区域内点击鼠标左键来放置过孔[^3]。 3. **调整过孔参数** 放置过孔后，可以通过属性面板修改过孔的直径、孔径、所在层对（如 Top to Bottom 或特定的内层组合）等参数。对于高密度互连（HDI）设计，还可以使用微过孔（Microvia）技术来节省空间[^4]。 4. **自动布线与手动优化结合** 对于复杂的 BGA 布线任务，建议先使用 Allegro 的自动布线功能进行初步布线，然后手动调整过孔位置和连接关系，以提高布线效率和质量[^5]。 ### 设计规则检查（DRC） 完成过孔放置后，务必运行设计规则检查（Design Rule Check, DRC），确保所有过孔满足最小间距、孔到焊盘距离等要求。这有助于避免制造过程中可能出现的问题[^6]。 ### 示例代码：通过 Skill 脚本自动添加过孔 如果需要批量处理多个 BGA 封装的过孔添加任务，可以使用 Allegro 提供的 Skill 脚本语言编写自动化脚本。以下是一个简单的示例代码片段： ```lisp ; 定义函数 add_via_at_bga_center (defun add_via_at_bga_center () (let* ((pkg (get_edit_block)) (bbox (get_rect pkg)) (center_x (/ (+ (car bbox) (caddr bbox)) 2)) (center_y (/ (cadr bbox) (cadddr bbox)) 2))) ; 添加一个通孔，位于 BGA 封装中心 (dbCreateVia "VIA_1" center_x center_y '("TOP" "BOTTOM")) ) ; 调用函数 (add_via_at_bga_center) ``` 该脚本会在当前编辑的 BGA 封装中心位置自动添加一个通孔。可以根据实际需求进一步扩展脚本功能，例如支持不同类型的过孔、自定义参数等[^7]。 ---
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