<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Emo_snaf的博客]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.youkuaiyun.com/Emo_snaf</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.youkuaiyun.com/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; Emo_snaf]]></copyright><item><title><![CDATA[RTL8211 uboot 模式下4芯网线对接千兆如何协商成百兆]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Emo_snaf/article/details/120762203</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Emo_snaf/article/details/120762203</guid><author>Emo_snaf</author><pubDate>Thu, 14 Oct 2021 13:49:06 +0800</pubDate><description><![CDATA[问题：RTL8211通过4芯网线对接千兆，在内核起来时可以正常通信，但在UBOOT下ping不通，无法通过网络烧写。

分析后发现，在UBOOT下，通过4芯网线对接百兆可以通信，但是对接千兆却不行，通过打印发现，4芯对接千兆时自协商结果居然是千兆，自然无法正常通信。那如何才能协商成百兆呢？

通过代码分析，发现uboot 代码是通过寄存器0A来判断speed是否为千兆



后来经过一些牛人的指导，才发现原来除了对方的协商能力，RTL8211本身协商能力寄存器09有一个bit9，是否建议千兆。



通过.]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[HI3798MV200驱动移植]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Emo_snaf/article/details/119419337</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Emo_snaf/article/details/119419337</guid><author>Emo_snaf</author><pubDate>Thu, 05 Aug 2021 15:36:43 +0800</pubDate><description><![CDATA[1.UBOOT配置修改方法，需要对应版本的HITOOL，个人也是废了很大劲，开始版本不对，怎么调试都不对。首先打开界面之后附带各种工具，修改配置需要用到HIREGBIN（用xls的方法没学会，学会了再分享吧，感觉还是这个工具方便点）。

首先将芯片切换成HI3798MV200,点击HIREGBIN,弹出对话框，选择对应文件source\boot\sysreg\hi3798mv200 hi3798mv200_reg_base_v1.5.9.bin



加载完成后选择从reg导入查看，浏览选择对应文件


.]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[MX6Q WM8978 KSZ8863调试笔记]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Emo_snaf/article/details/116152190</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Emo_snaf/article/details/116152190</guid><author>Emo_snaf</author><pubDate>Mon, 26 Apr 2021 13:36:37 +0800</pubDate><description><![CDATA[MX6Q声卡WM8978、网卡KSZ8863调试笔记,含硬件和驱动

板子采用IMX6Q参考厂家DEMO修改，没有使用PMIC，使用单独DC-DC降低成本，电源时序方案参考的天嵌的板子。网卡使用的KSZ8863，声卡使用的WM8978，RTC采用外置DS1339

硬件设计并没有遇到太大问题，因为CPU、声卡、网卡等都是第一次使用，熟悉手册和画封装耽误了一些时间。最耽误时间的还是PCB阻抗调节，实话讲MX6这芯片厂家推荐的阻抗和叠层有点不走寻常路，与之前用海思推荐阻抗差异很大，不过好在PCB厂家工艺改动不大]]></description><category></category></item></channel></rss>