AG10KSDE176(+ MCU)+ SDRAM器件
结合了64MBit 32位166MHz SDRAM芯片的AG10KSDE176(+ MCU)SoC
EQFP-176封装为 工业级
与AG16KSDE176(+ MCU)+ SDRAM引脚对引脚兼容。
MCU硬IP嵌入在FPGA逻辑结构中,
所有MCU内部IO可根据用户要求连接到设备的IO垫和/或内部FPGA的逻辑。
MCU内核 具有 高达 64 KB的可用代码空间,
可通过SPI Flash和JTAG进行编程以进行测试。
本文介绍了一款集成了64MBit32位166MHz SDRAM芯片的AG10KSDE176(+MCU)系统级芯片(SoC),采用EQFP-176封装,适用于工业级应用。该SoC与AG16KSDE176(+MCU)+SDRAM引脚对引脚兼容,内置MCU硬IP,可灵活配置内部IO,提供高达64KB的代码空间,支持SPI Flash和JTAG编程。
AG10KSDE176(+ MCU)+ SDRAM器件
结合了64MBit 32位166MHz SDRAM芯片的AG10KSDE176(+ MCU)SoC
EQFP-176封装为 工业级
与AG16KSDE176(+ MCU)+ SDRAM引脚对引脚兼容。
MCU硬IP嵌入在FPGA逻辑结构中,
所有MCU内部IO可根据用户要求连接到设备的IO垫和/或内部FPGA的逻辑。
MCU内核 具有 高达 64 KB的可用代码空间,
可通过SPI Flash和JTAG进行编程以进行测试。
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