《每日一题》NO.42：关于memory级联的问题

最新推荐文章于 2025-06-28 17:35:16 发布
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#面试 #职场和发展 #芯片 #求职招聘

本文探讨了在数字芯片设计中如何利用RAM级联来替代高容量RAM，通过最高地址位控制各RAM片选实现串联效果。E课网作为集成电路教育平台，提供专业的培训，助力学生和求职者掌握此类技能并成功就业。

芯司机《 每日一题》会每天更新一道IC面试笔试题（其中有些题目已经被很多企业参考采用了哦），聪明的你快来挑战一下吧！

今天是第43题

数字芯片设计时，大家经常会使用到ram，如片上的Sram控制器以及各种控制器中使用到的FIFO也会用到ram，本题来介绍一种最基本的ram级联。

今天的题就是这样啦，开始解题吧~

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简谈FPGA的片内资源
05-24 1799
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0.前言 目前主流的FPGA仍是基于查找表技术的，已经远远超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能（如RAM、时钟管理和DSP）的硬核（ASIC型）模块。如图1-1所示（注：图1-1只是一个示意图，实际上每一个系列的FPGA都有其相应的内部结构），FPGA芯片主要由6部分完成，分别为：可编程输入输出单元、基本可编程逻辑单元、完整的时钟管理、嵌入块式RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。 1． 可编程输入输出单元(IOB) 可编程输入/ 输出单元简称I/O 单元，是芯片与外界电路
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