CVTE硬件、电源工程师技术一面+技术二面

本文汇总了电子技术面试中常见的问题及解答,涵盖三极管、MOSFET、运放、电容、电源电路等多个核心知识点,深入解析高频电路、功率放大器、信号处理等方面的技术细节。

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技术一面:

1. 3904是什么三极管?

解答:(我的手机号码最后后四位是3904,当然是N型啦,还有3906。
3904是NPN型的高频小功率管,用在正电源供电的放大电路里前级小信号放大。
3906是PNP型的高频小功率管,用在负电源供电的小信号前级放大。

2你什么课程学的比较好?(说了电力电子) 画出buck电路,并分析工作原理。

解答:最基本的拓扑结构你要会把,升压降压拓扑,电压关系表达式,电感的波形,等等之类都要会。
2.1 画出buck电路电感的波形,并解释下波形为什么是你画的这个样子?
解答:明白一点:伏秒积以及电感电流不能突变,在稳定的状态,一定的满足充的能量,等于释放的能量!
2.2 电感怎么选择?为什么这么选?环形和工型磁芯的区别?
解答:电感的计算方法有很多,主要的几个相关量有,波形系数r,开关频率f,输出电流i,输入输出电压。环形磁芯和工芯的磁芯主要在于一个磁力线是闭合,一个是发散式的闭合。导致环形的具有体积小,漏磁小,效率高等特点。但是不好加工制作!没怎么具体研究这个,可以看看这个表:
https://wenku.baidu.com/view/cec92fe2524de518964b7d16.html
2.3 MOS管直接给PWM能否驱动?(他并不限制PWM的幅值);如果是单片机输出的PWM能否驱动?为什么?如果不能,用分立元器件画出可以驱动的电路
解答:这个在考你对MOS驱动电路的理解,如果不同集成芯片进行驱动,推挽电路你是否会画,自举电容你是否理解等等内容。以及选用电平的转换,做电源的MOS管开通最起码是给12V的驱动电压,单片机也就3.3V或者5V
2.4 buck电路PCB布板的时候要注意哪些问题?
解答:控制电路和大电流回路的分开,输入电容和输出电容怎样摆放可以减小噪声之类。还有大电流的距离,地线的敷铜等等内容。

3. 利用运放画一个积分电路,推出表达式。

解答:这个不会,估计就没发面试了

4. MOSFET器件怎么选型?

解答:从类型,导通电阻,驱动电路,价格,结电容等等来说

5. 电解电容为什么有极性?

6. 瓷片电容和电解电容的区别?

7. 高频下1000pF瓷片电容和10μF的区别?

8. 为什么一般电源电路一个大电容和一个小电容并联使用?

技术二面:

  1. 给一个变压器,220V输入,画出+5V/-5V的电路?(假如用了7805的,7805输入端的电容接多大?)、
  2. 运放有哪些参数?压摆率是什么意思?单位是什么?用运放处理10M的信号,要怎么选型?
  3. 万用表快没电了,测出的电压怎么变?为什么?
  4. 万用表20A和200mA,哪一个内阻大?
  5. 给你一个220V,40W的灯泡怎么调光?
  6. 为什么给手机充电,短线比长线快,解释一下?

电解电容和陶瓷电容的区别?
电解电容的正级是用铝带卷成一个筒后,放在铝壳内。这种方法在获得大容量对的同时,也带来了很多缺陷。其中一个问题就是电解电容的等效电感比较大。而瓷片电容是“平板”结构的电容,简单的说就是在两个平行金属片板上引出的脚,中间利用绝缘材料隔离形成电容。这种电容的容量小,但容量稳定,而且等效电感比较小。一个元件用在什么场合,等效电感是一个重要的参数。从以上知,电解电容的等效电感较大,决定了它不能用于高频场合,频率越高电感的影响就越明显。电解电容应用的最大频率一般为500KHz的场合,因此一般适用于低频的滤波电路中。而瓷片电容的等效电感小,故可以应用于高频场合,工作频率可以达到百兆以上,因此一般适用于高频滤波电路。典型应用是两者结合,在电源的输出端一个电解电容和一个瓷片电容并联使用,即“高低搭配”,以取得更好的滤波效果。
高频下瓷片电容1000pF和10μF的区别?
在电容一定的条件下,频率越高,越容易通过,即阻抗越小。
在频率一定的条件下,电容越大,越容易通过,即阻抗越小。
解释可以利用公式:X=1/(2πfc)

电解电容为什么有极性?
电解电容有极性,而聚酯薄膜电容、陶瓷电容、独石电容都是没有极性的。为什么电解电容有极性?电解电容的是用金属箔(铝/钽)作为正电极,金属箔的绝缘氧化层(氧化铝/钽五氧化物)作为电解质,电解电容以其正电级的不同,分为铝电解电容和钽电解电容。铝电解电容的负电极由浸过电解质液(液态电解质)的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成;钽电解电容的负电极采用二氧化锰。由于均以电解液作为负电极(注意区分电介质),电解电容器因而得名。有极性的电解电容通常在电源电路或中频、低频电路中起到滤波,退耦,信号耦合以及时间常数设定、隔直通交等作用。金属氧化物具有单向导电性。
压摆率,简称SR(slew rate)也称转换速率,是指输入信号为阶跃信号时,闭环放大器的输出电压时间变化率的平均值。(其实就是输出电压的转换速率)单位V/s,V/ms,V/μs,反应了运放放大器在速度方面的指标。一般来说,压摆率越高的运放,其工作电流也越大,亦即耗电也大的意思。但压摆率是高速运放的重要指标。
增益带宽积(小信号的增益带宽)衡量运放性能的一个重要指标,表示带宽与增益的乘积,在频率足够大的时候,增益带宽积是一个常数。
为什么给手机充电,短线比长线快,解释一下?
从线损,输出电压出发,当手机充电电压低于4.75V的时候,手机充电的效果就会受到影响。当5V电压的时候,充电电流大约是500mA,当电压达到4.75V的时候,电压大约只有200mA

技术一面:

1.甲类功放的特点?
2.音频失真,信噪比,,,,怎么测试?
3.运放的同向和反向放大器的特点?哪一个对共模抑制比的要求高一些?
4.时钟模块的晶振频率?
5.三极管和MOS管的区别?
6.电感饱和之后它的电感量下降到正常的百分数?电感怎么选取?
7.测开关电源纹波的时候,示波器的探头做什么处理?交流还是直流档?

技术二面:

1.音频输出的是方波怎么测试功率?
2.为什么1mil是走1A的电流?
3.12V,24V的系统怎么设置?11~13 23~25V,用运放怎么实现?
4.怎么改变音频的输出失真?怎么测试?
5.用运放搭一个y=3A-B
6.单片机RC高电平复位电路?
7.20A的万用表怎么做?
8.电感和磁珠的区别?
9.电感为什么发热?DCR
10.怎么减小开关电源的损耗?
11.万用表的电压降低,测出的电压?adc

CVTE硬件测试工程师试题主要涉及以下内容: 1. 测试流程和方法:回答该试题时,可以先简要介绍硬件测试的一般流程和常用的测试方法,如功能测试、性能测试、可靠性测试等。可以提及测试计划的制定、测试用例的设计和执行、测试数据的收集和分析等方面。 2. 硬件测试技术:可以回答一些常见的硬件测试技术,如信号分析、电气测试、射频测试等。可以提及使用的测试工具和设备,如示波器、频谱仪、逻辑分析仪等。还可以介绍一些常用的测试指标和评估方法,如功耗测试、EMC测试、故障分析等。 3. 故障排查和修复:可提及在硬件测试中遇到故障时的处理方法。应对故障时,可以先进行问题定位,通过分析测试结果和故障现象,找出故障的根本原因。然后,可以采取相应的修复措施,例如更换零部件、改进设计或修正电路等。 4. 风险评估和质量控制:可以回答在硬件测试中如何进行风险评估和质量控制的问题。可以提及利用统计方法来分析测试结果和产品质量,识别和管理风险。同时,可以介绍一些质量控制工具和方法,如SPC(统计过程控制)、FMEA(故障模式与效应分析)、8D方法等。 5. 与其他团队协作:硬件测试工程师通常需要与其他团队成员合作,如硬件设计工程师、软件开发工程师等。可以回答该试题时,可以提到与其他团队成员的沟通和协作,以便于问题的解决和产品的改进。 总结一下,CVTE硬件测试工程师试题主要是考察应聘者对硬件测试的了解和实际操作经验,以及在工作中与其他团队成员合作的能力。
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