信号完整性：PCB设计中的信号完整性

PCB走线

1、两条传输线间距满足3W原则可克服传输线之间的干扰。

2、避免90°弯曲线，用135°的斜线代替90°弯线。

3、电源线和地线满足20H原则，即地线要长于电源线20H，这里H为信号导线距参考地平面的高度。

4、高速时钟线由地线护送，可减少串扰。

5、对于蛇形线，平行部分的最小间距至少为3H至4H，这将使平行部分之间的耦合为最小。而且平行部分的长度尽可能的最小，这将有助于减小耦合的幅度。

PCB叠层设计

PCB叠层设计对信号完整性有重要的影响，不同的叠层方式决定那些信号是微带线，哪些信号是带状线。微带线和带状线、叠层的介质宽度、信号的参考平面也会影响传输线的特征阻抗以及传输线与平面层的耦合程度，会影响信号的抗串扰能力。

PCB叠层方式首先要遵循对称规则，即要以中间层为对称轴来对称的安排上下的层面和各个层之间的距离，如果上下不对称会导致生产的单板平整度不高，出现弯曲现象。

1、对于只有一个参考平面的信号层，走线要少。

2、对于在一对平面层之间只有一个信号层的情况，电源层和地层之间的距离要小，这样耦合才会好。此外信号层与地层之间的距离也可以小一些。

3、对于在一对平面层之间有两个信号层的情况，信号层与地平面层的距离要小，信号层之间距离要大，否则两层之间的串绕就会比较大。而且两个信号层的走线要尽量垂直，减少串扰。

4、无论什么情况下，信号尽量参考到地平面上，不要参考到电源平面上，因为地平面的回流效果要比电源平面的好。

5、电源层的分割要尽量完整，要根据单板的电源情况，进行不同的分割。

6、对于重要的信号或高速信号，给出单独的分割地，并且要保证参考地的完整。