DFN MOSFET由Nexperia发布

Nexperia(安世半导体)利用DFN封装技术开发出超小尺寸的MOSFET系列,解决可穿戴设备空间和散热问题。新系列MOSFET在减小尺寸的同时,RDS(on)降低了74%,提高效率并增强功率密度。产品包括N沟道和P沟道TrenchMOSFET,适用于高集成度的应用。

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DFN封装特点:

DFN:体积上,较SOT-23大,但小于TO-252,一般在低压和30A以下中压MOS管中有采用,得益于产品体积小,主要应用于DC小功率电流环境中。

MOSFET

MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor-金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种半导体器件,广泛用于开关目的和电子设备中电子信号的放大。由于MOSFET的尺寸非常小,因此MOSFET既可以是核心也可以是集成电路,可以在单个芯片中进行设计和制造。MOSFET器件的引入带来了电子开关领域的变化。

1 什么是MOSFET?

MOSFET是具有源极(Source),栅极(Gate),漏极(Drain)和主体(Body)端子的四端子设备。通常,MOSFET的主体与源极端子连接,从而形成诸如场效应晶体管的三端子器件。MOSFET通常被认为是晶体管,并且在模拟和数字电路中都使用。这是MOSFET的基本介绍。该设备的一般结构如下:

场效应晶体管

根据上述MOSFET结构,MOSFET的功能取决于沟道宽度中发生的电气变化以及载流子(空穴或电子)的流动。电荷载流子通过源极端子进入通道,并通过漏极离开。

沟道的宽度由称为栅极的电极上的电压控制,该电极位于源极和漏极之间。它与极薄的金属氧化物层附近的通道绝缘。器件中存在的MOS容量是整个操作的关键部分。

带有端子的MOSFET

MOSFET可以通过两种方式发挥作用:

1)耗尽模式(Depletion Mode)

2)增强模式(Enhancement Mode)

耗尽模式

当栅极端子两端没有电压时,该通道将显示其最大电导。而当栅极端子两端的电压为正或负时,则沟道电导率会降低。

举例:

增强模式

当栅极端子两端没有电压时,该器件将不导通。当栅极端子两端的电压最大时,该器件将显示出增强的导电性。

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