CCF-C类 录取率超58%顶会即将在上海举行

会议资讯

IEEE ISCAS 是全球半导体和集成电路设计领域最具影响力和权威性的顶级学术会议之一。它由国际电气与电子工程师学会（IEEE）主办，每年举办一次，被广泛视为该领域的“风向标”。

该会议的核心在于汇集全球顶尖的学者、研究者和产业专家，共同探讨和展示集成电路从设计方法、测试验证到系统架构等领域的最前沿研究成果与技术突破。其内容不仅涵盖深度的学术理论，也紧密结合产业界的实际应用与发展趋势。

会议地点

ISCAS 2026将于2026年5月24日至27日在中国上海举行。上海，通常被誉为“东方明珠”，是中国最具国际化和现代气息的 metropolis。它坐落于中国东部，长江入海口，得天独厚的地理位置使其在近代迅速崛起，成为中国的经济、金融、贸易和航运中心。这座城市以其震撼人心的天际线而闻名，外滩的万国建筑博览群与陆家嘴的摩天大厦隔江相望，完美地象征着上海连接历史与未来的独特角色。

日期提醒

常规论文提交：2025年10月12日

作者录用通知：2026年1月19日

最终论文提交：2026年2月9日

投稿论文范围

往年资讯

ISCAS 近年的投稿量及录取率：

ISCAS 2025，投稿量：1900篇，录取数：570篇，录取率：30%；

ISCAS 2024，投稿量：1497篇，录取数：880篇，录取率：58.78%。

最后

ISCAS 2026的征稿时间即将结束！提醒所有研究者把握机会，抓紧时间提交论文。投稿会议也是需要经验和技巧的！会议之眼持续精心汇总优质顶会信息，为你第一时间进行播报！关于ISCAS 2026的信息，大家也可以通过会议之眼plus小程序进行查询！