拆机芯片DIY一个STM32F401CCU6核心板

本文介绍了如何拆机获取STM32F401CCU6芯片,并制作核心板。在操作前需检查焊盘避免短路,通过按键测试MCU功能。了解MCU资源后,绘制最小系统原理图,引出IO口。建议使用热风枪拆焊,确保芯片清洁。已完成的原理图、PCB及实物图展示,并提供了立创EDA的开源链接。

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   最近的STM32的价格都已经不仅仅是越来越贵了,是越来越离谱了。想要好好从硬件到软件的系统学习,学生的口袋都好难。恰恰好在一年前,单片机还没那么离谱的时候买过POS机的板子。当时是2.5元一张,现在要8.5元一张了。此系列教程旨在于用这颗单片机从开发板设计到项目开发的系统学习。每一个例程都单独一篇推文做详细的解读,为自己的学习做好笔记,也把学习过程分享给大家,与大家一起成长。如果大家需要的话,可以持续关注我们,在接下来的两个月里面,我们将围绕这颗MCU记录下学习STM32的每一步。(文末有原理图PCB开源链接)。

图片
如果有伙伴有同样的板子,记得在直接上电前检查板子有没有焊锡掉落短路的焊盘,因为老板把蓝牙芯片给拆了(手工粗糙,检查为好)。如果有就清一下再上电,板子上有两个按键,一个按键是普通按键的,另外一个是复位按键,上电之后点击复位按键,按下普通按键,LED会一闪一闪的。这说明起码这颗MCU能用,没坏!
板子上是一颗STM32F401CCU6。查看一下datasheet,大致了解一下MCU的基本功能,其中的资源足够我们去深入学习了。然后再绘制一个最小系统,将IO一并引出,方便我们初步调试与使用。

这颗MCU的封装是UQFN48,建议大家在拆与焊的时候尽量使用热风枪,减少操作的难度。如果实在没有热风枪,只能使用电烙铁,底部的散热焊盘可以不焊接,一定要保持焊盘对齐。注:拆下芯片后要先用洗板水将芯片清洗一遍,刮去芯片底部散热大焊盘多余的锡,以免焊接时MCU的高度导致引脚虚焊。
本次原理图的绘制使用立创EDA,具体的原理图如下:
在这里插入图片描述
PCB截图如下:
在这里插入图片描述
实物图如下:
在这里插入图片描述
立创EDA开源链接:https://oshwhub.com/hzz5927/stm32f401ccu6_01
关注此公众号获取更多开源项目资源
在这里插入图片描述

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