毫米波雷达波导天线制造的低成本工艺

1、技术背景

从微带天线到波导天线，毫米波雷达波导天线经历了巨大的变革，而封装上装载（LoP）技术的出现，使得毫米波雷达系统的性能效率更上一层楼。

1.1 微带天线与波导天线

77GHz高频下，通常采用的射频板材为罗杰斯的Rogers3003，基板采用PTFE材质。相较于波导天线低损耗、高增益的传输效率，微带天线的传输损耗巨大。由数据显示，微带天线传输损耗约为0.7dB/10mm，随着传输线的增长，馈线损耗逐步增大，40mm时损耗能量约3dB。波导天线传输损耗约0.002dB/10mm，几乎可以忽略不计。

图1 微带传输与波导传输损耗对比

 

1.2 LoP技术在毫米波雷达上的应用

波导天线需要一种能量转换结构，将微带线上的能量传输到波导结构当中。

LoP技术完美解决了这一问题。据可靠资料显示，LoP技术可以通过PCB内的波导将信号从封装辐射元件直接传输到3D天线，省去了其中信号从封装辐射元件到BGA再到PCB的两次射频，降低了转换功率损耗，提高电磁信号的传输效率。

图2 PCB发射器与LoP技术原理对比题