AD中修改一个元器件的所有焊盘大小

该文指导如何在电子设计中操作焊盘,首先选择焊盘,然后查找并修改相同尺寸的对象,调整component为same,同步Xsize和Ysize,最后更新PadStack的坐标。若不需要严格匹配,component可设置为any。

1.首先,选中其中一个焊盘。

2.查找相似对象 

3.修改component为same

4.修改X size和Y size为same

5.确定

6.修改Pad Stack中的x/y

 

注:component可以不用改为same,用any就是查找和这个焊盘大小类似的对象。 

 

<think>我们注意到用户的问题是关于在PCB设计软件中绘制重叠的元器件。根据引用内容,特别是引用[2]中提到了AD24中PCB设计元器件重叠后系统不报错的解决方案,以及引用[3]中关于IC类PCB封装绘制的步骤,我们可以推断用户可能是在使用类似AltiumDesigner的软件。然而,需要明确的是,在标准的PCB设计规则中,重叠通常是不允许的,因为会导致短路或制造问题。但是,有些特殊元器件(如某些连接器或异形)可能需要重叠设计。因此,我们需要指导用户如何实现这一设计,同时注意避免设计规则检查(DRC)报错。根据引用[2],我们可以通过以下方法解决报错问题:1.检查ComponentClearance规则是否开启使能。2.调整最小水平间距设置。3.确保开启了设计规则检查(DRC),并根据需要调整规则。4.理解“在线”和“批量”DRC检查的含义,并合理使用。另外,引用[3]提供了绘制IC类PCB封装的步骤,其中提到了使用参考线和矩阵式粘贴等方法,这些技巧也可以用于绘制重叠。因此,我们可以按照以下步骤来绘制重叠的元器件:步骤1:创建新的PCB元件库步骤2:放置,并允许重叠步骤3:调整设计规则以允许重叠(避免DRC报错)步骤4:保存并使用该元器件但是,需要注意的是,不同的PCB设计软件操作可能不同。由于用户提到“立创”(引用[1]),也可能是使用立创EDA。因此,我们需要分别说明在AltiumDesigner和立创EDA中的操作方法。由于引用内容主要涉及AltiumDesigner,我们将重点放在AltiumDesigner上,同时简要说明立创EDA的方法。详细步骤:一、在AltiumDesigner中绘制重叠的元器件:1.打开PCB库文件,创建一个新的元件。2.在放置时,将需要重叠的放置在相同的位置(或者部分重叠)。注意:在放置第二个时,第一个可能会被覆盖,但可以通过调整的堆叠顺序来显示。3.为了避免DRC报错,需要修改设计规则:a.进入设计规则(Design->Rules)。b.在“ComponentClearance”规则中,将需要重叠的元件(或)设置为忽略,或者将最小间距设置为0(不推荐,因为会影响其他元件)。c.更推荐的做法是为这个特殊元器件创建一个新的规则:在ComponentClearance规则中新建一个规则,设置第一个对象匹配条件为InComponent('ComponentName'),第二个对象同理,然后将最小间距设置为0,并设置允许重叠(Overlap)。4.保存元件。二、在立创EDA中绘制重叠的元器件:引用[1]提到立创EDA的铺铜功能,但没有直接提到重叠。根据立创EDA的设计规则,通常不允许重叠。但我们可以尝试以下方法:1.在绘制封装时,放置多个,并调整它们的位置使其重叠。2.由于立创EDA的DRC规则可能无法关闭,我们可以尝试将重叠的视为一个(例如,通过自定义形状的,或者使用多个组合成一个复杂)。3.如果必须重叠,可以尝试将重叠的设置为同一个网络,这样DRC可能会忽略同一网络内的重叠(但不同网络的重叠会报错)。注意:重叠可能会导致制造问题,因此除非特殊需要,否则应避免。如果是为了创建异形(如方形中间有圆形孔),建议使用单个的自定义形状。由于用户问题较为特殊,我们还需要提醒用户注意制造可行性。相关问题:1.如何避免重叠导致的DRC报错?2.在PCB设计中,重叠的应用场景有哪些?3.如何在立创EDA中设计异形?</think>### 如何在PCB设计软件中绘制重叠的元器件 在PCB设计中,重叠通常不被允许(会导致短路风险),但特殊场景如**复合**或**散热**可能需要重叠设计。以下是实现方法及注意事项(以Altium Designer和立创EDA为例): --- ### 一、Altium Designer 解决方案(参考引用[2][3]) 1. **临时关闭DRC报错** - 进入设计规则设置:`Design > Rules > Component Clearance` - 将最小水平间距改为0mm(或关闭规则使能)[^2] ```text 修改路径:Design → Rules → Component Clearance → 取消Enable或设间距为0 ``` 2. **绘制重叠** - 在PCB库编辑器放置,精确调整坐标使重叠: - 使用坐标定位:双击输入相同X/Y坐标 - 参考线辅助:按`E+F+L`调出参考线对齐中心[^3] - 层叠设置:将重叠放置在同一层(如Top Layer) 3. **恢复DRC检查** - 完成设计后务必重新启用规则检查: ```text Tools → Design Rule Check → 勾选Online DRC(在线检查)[^2] ``` --- ### 二、立创EDA解决方案(参考引用[1]) 1. **直接绘制重叠结构** - 在封装编辑器中连续放置多个 - 通过属性面板设置相同坐标: ```text 右键 → 属性 → 输入相同X/Y位置值 ``` 2. **铺铜替代方案** - 对需要重叠的区域使用铺铜功能: - 点击工具栏"铺铜" → 绘制重叠区域轮廓 - 设置网络属性(如GND)并覆盖[^1] ```快捷键提示:L键切换布线层,空格键调整方向[^1]``` --- ### 三、关键注意事项 1. **制造可行性验证** - 重叠需与PCB厂家确认工艺支持(如激光钻孔) - 避免不同网络重叠(必导致短路) 2. **设计规则豁免** - 添加特殊规则:`Design > Rules > New Rule` - 设置目标对象为特定元件并允许重叠 3. **典型应用场景** - 大电流元件的并联 - 芯片底部散热与接地重叠 - 射频元件的阻抗匹配结构 > ⚠️ 警告:非必要不重叠!优先考虑用**单个异形**(泪滴/矩形)替代重叠设计。 ---
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