Altium Designer PCB小笔记

-1.介绍

PCB绘制是EDA中从原理图到成品的必经之路。其彰显工科实验的实践性，跨越理论到实际，凸显一个玄学，是电子信息大类的一方“催命”丹。

0.简易过孔尺寸以及低频信号线宽、线距规则

考虑到最终需要代工厂制作电路板，我们首先需要考虑最小过孔尺寸
单双面最小过孔内径0.3mm 外径0.6mm
四六层最小过孔内径0.2mm 外径0.45mm
其次是最小线宽8mil、线隙4mil
考虑到PCB印刷的良品率，推荐除丝印以外，其他全部控制在8mil间距起。

0.1.线宽规则不符导致MCU一堆绿叉

设置完线隙之后就不会出现绿叉
D -> R -> Design Rules -> Routing -> Width
新建一个规则，设置满足在当前MCU的component内时引脚线隙为4mil即可。

1.低频信号线

低频注意事项较少，
避免信号线处于长距离的线路状态。
转角处折角、圆弧都行，焊盘连接可走直角连线。
Shift + Space : 切换转角式样

2.供电线宽与供电过孔

2.1.供电线宽

1A 30mil
2A 60mil

2.2.供电过孔

孔径0.31mm约12.2mil 在温度升温10度时推荐通过电流为1.2A，这里推荐增大过孔尺寸或者添加过孔数量。
过孔覆油能够一定程度防止短路、静电击穿的现象发生，在MASK规则中添加一条，isVia为前提，覆油打勾。

3.地覆铜、过孔与泪滴

3.1.地覆铜、过孔

一般两层板与四层板中大部分覆铜的网格为地，可以切割覆铜来隔离模数，隔离不同地也是如此。
如果是外壳隔离地切记线宽要大于电源供电线。

其次需要对地进行批量过孔(过孔阵列)。
T -> H -> A

3.2.泪滴

T -> E
泪滴用于平滑线路的阻抗，高频电路中能够减少信号的反射，主要还是提高了PCB的可靠性和良品率

4.PCB 设计规则检查(DRC)

工具 -> 设计规则检查 -> 运行DRC
快捷键进行PCB DRC校验并生成报告：
T -> D -> R

下述错误几乎是间隙导致的报错，(考虑PCB打板谨慎操作)设置为０密尔可解决报错，推荐间隔为至少４密尔。
一般推荐根据DRC的报错对过孔、走线等的间距进行调整，以满足DRC实现0 ERROR的目标。

屏蔽地焊盘会出现报错：Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)
这种情况给Via（过孔）设置Full Stack或改成焊盘可以解决。

覆铜层可能会出现：Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No)
进入覆铜管理器（Ｔ -> Ｇ -> Ｍ）看看是不是多层叠加了，删除该层多余的覆铜层即可。

5.小结

先确认好客户的需求，根据需求构建应用层结构图，确认需要用到的外设功能以及传感器。
控制成本选择供电、MCU、以及各种外设芯片，根据使用场景选择适宜温度系数的器件，保证封装功率和耐压值容裕，原理图引脚定义需要确认好再去画PCB，PCB摆件注意摆放间距，要便于焊接，能让客户一目了然是佳作。